PCB设计中是否应该去除死铜
在pcb设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
有人说应该除去，原因是：
1)会造成emi问题;
2)增强抗干扰能力;
3)死铜没什么用。
但也有人说应该保留，原因是：
1)去了有时大片空白不好看;
2)增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。
一、我们不要死铜(孤岛)，因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与gnd良好连接，形成屏蔽。
三、在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在pcb中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。
因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
第四，通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止pcb变形。
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