2016上半年智能机应用处理器出货展讯、海思双位数增长
研究机构strategy analytics统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器（ap）销售微幅增长，展讯、海思半导体（hisilicon）、联发科、三星lsi上半年出货量都写下两位数成长的佳绩。
根据strategy analytics数据，2016年上半全球智能型手机ap销售增加3%，达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星lsi（samsung lsi）和展讯为前五大厂。其中，高通占整体市场销售39%，联发科和苹果分别为23%和15%。strategy analytics估计，上半年64位ap占整体智能型手机ap出货量的3分之2。
strategy analytics助理董事sravan kundojjala表示，高通2015年表现相对疲弱，所幸新推出的sanpdragon 820获得三星galaxy s7 edge、乐金电子（lg）g5、小米mi 5和oneplus 3等手机采用，在新处理器加持下稳住阵脚，虽然联发科不断进逼，高通上半年依旧维持领先地位。高通中阶处理器snapdragon 652、650和400系列芯片买气亦热络，也因此让该公司出货量得以维持高档。
strategy analytics手机零件技术服务部门执行主任stuart robinson则指出，海思半导体（hisilicon）、联发科、三星lsi和展讯上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。三星lsi和海思半导体分别仰赖三星和华为订单，联发科lte整合ap则维持强劲的出货动能。此外，展讯在3g ap维持领导地位，上半年lte整合ap出货量亦有所增加。
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