关于HDI板与普通PCB的区别
hdi板（high density interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
hdi板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的hdi板基本上是1次积层，高阶hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进pcb技术。
当pcb的密度增加超过八层板后，以hdi来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。hdi板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统pcb更高。此外，hdi板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（hdi）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用hdi板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，hdi板的发展会非常迅速。
普通pcb介绍
pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
hdi板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是hdi板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等hdi，如iphone 6 的主板就是五阶hdi。
单纯的埋孔不一定是hdi。
hdi pcb一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或n-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
普通的pcb板材是fr-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的hdi，外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
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二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或n-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
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