移动设备中的RF组件分为哪两个级别？
yole预测5g封装市场在2020年为0.52b，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到0.52b，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到2.6b。
从2g、到5g，甚至6g所用到的封装技术线路图在下表中就能找到答案。
移动设备中的rf组件分为两个级别：
第一级在裸片/晶圆级别上封装各种rf组件，例如滤波器，开关和放大器，其中包括rdl，rsv和/或缓冲；
第二级sip封装在smt级别执行，其中各种组件与无源器件一起组装在sip基板上。
各大厂商现状
用于4g的rf前端sip供应链由qorvo，broadcom（avago），skyworks和村田等一些idm领导，这些idm将部分sip组件外包给了osat（全称为outsourced semiconductor assembly and testing，外包半导体的封装和测试）。
高通公司已经成为5g解决方案的重要rf前端玩家，尤其是5g mmwave（用于各移动oem厂），并有望在未来保持其主导地位。
实际上，高通是唯一一家为5g提供完整解决方案的厂商，其中包括调制解调器，rf前端模块，天线模块和应用处理器。高通将其所有sip组件外包，这为osat带来了更多的商机。
海思、三星和联发科等其他进入射频市场的公司也将增加外包机会。
村田在5g rf市场上保持着主导地位。 最近，村田进入了苹果的mmw aip /天线供应链。
idm更加专注于6g以下5g的rf前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速smt等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给osat。
5g封装，尤其是mmw aip，也为台积电等代工企业提供了机会，他们开发的基于扇出的（info_aip）封装用于天线集成与rfic。
ems厂商包括富士康，富士康通过其子公司讯芯科技（shunsin technology）进入了rf封装市场。
mmw aip是一个高增长的市场，正在吸引各种寻求增加装配能力的基板制造商。sip封装的整个供应链，包括制造商（osats / foundries / idm），基板供应商，基板芯，预浸料，成型料，rdl介电材料 供应商，模塑料，热界面材料，互连材料，电镀工具，emi屏蔽，成型设备和芯片连接工具供应商将从5g封装市场中受益。
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