挺进3G芯片 展讯追赶联发科
展讯近日正式宣布，收购wcdma解决方案供应商mobilepeak作业已完成85%，将在年底前收购完其余在外流通的股权。展讯明确指出，mobilepeak收购使展讯进入「全球级」的wcdma / hspa +技术，包括3g和lte(4g)市场，预计其第一个利用mobilepeak wcdma技术的基频芯片将在2012年上半年推出，针对新兴市场的消费者，以及对中国联通的3g用户。
联发科目前在中国大陆卖到缺货的 wcdma 3g/hspa +3.75g规格的芯片，其后进竞争者除了ky晨星之外，中国大陆ic设计公司展讯(nasdaq：sprd)也正努力追赶推出。
wcdma为欧、日市场主流规格，进入未来发展4g国际市场重要门票之一，展讯今年积极推出中国td规格的3g芯片，并将发展wcdma规格产品视为重量级超级子弹，追赶联发科的产品世代速度正加快中。
取得mobilepeak技术后，展讯预告将采用先进的40纳米制程生产基频芯片并将结合3g技术将使展讯成为全球市场提供低成本、高性能的wcdma解决方案的公司，也为下一代多模3g/4g解决方案立下基础。
另一方面，展讯亦在本周宣布推出双卡双待机技术td - scdma手机芯片sc8800g系列，展讯强调，其双卡双待功能是其在中国的td - scdma市场的创新系列中的最新，并以先进的40纳米制程达到低功耗，提供突破性的待机和通话时间的效能表现。
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