铝和金属芯PCB的重要性
（也称为金属背板pcb，金属基础pcb或金属包覆pcb）。
如果在pcb制造中未使用正确的材料，则具有高发热成分的电路板很容易发生故障和故障。
fr4层压板是最广泛使用的基材材料之一，它是一种弱热导体。因此，fr4基板的低热导率限制了可以散发的热量。
有源组件会在fr4 pcb上产生热点，因此有必要使用某种形式的冷却技术来维持安全的工作温度。一种方法是在发热组件（热源）下面使用散热孔，将热量从组件（顶层）转移到底层pcb层，在该处散热片将散发热量。
具有高散热性的材料可避免组件过热和损坏，而金属芯pcb或铝芯pcb本质上是一个大型散热器，因此是正确的选择。
与fr4 pcb基板（10 x 10 -6 每℃）相比，铝的线性热膨胀系数（23 x 10 -6 每℃） 要高得多 。并且，铝的高导热性使其能够有效地将热量从组件散发出去。而且，印刷电路板的金属芯可以使整个pcb的热量分布更加均匀。
除了铝pcb在热管理方面的优势外，它们还具有尺寸稳定性，强度和耐用性。
此外，金属芯pcb提供了出色的emi屏蔽，从而使铝pcb在存在电气干扰或噪声的环境中成为理想选择。
金属/铝芯pcb的另一优点之一是环保，因为它们是可回收的。
电路的运行会产生热量，其热量取决于功率，设备特性和电路设计。因此，为避免出现故障或故障，pcb应在一定的温度范围内运行并保持安全的温度范围。尽管许多电路板无需额外冷却即可工作，但在某些情况下，必须使用金属或铝质pcb才能实现最佳散热和电路板的正常运行。
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