解密苹果iPhone8双PCB主板电路和元器件：射频电路，无线充电和FaceID什么鬼？
此前，国内iphone维修机构geekbar曾率先曝光了iphone 8的pcb，并确认了其无线充电功能的存在。今天，geekbar又公布了iphone 8 pcb的详细解析视频，曝光了更多iphone 8的相关信息。
按照geekbar的说法，iphone的主板一般都分为ap和b b两个部分。其中ap是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路。
b b则是指射频电路，包括调制解调器、射频收发、rf功放、天线开关、滤波器等。
在之前的几代主流iphone当中，主板都采用了l形一体化设计，以sim卡槽为分界点，上方为ap部分，下方为b b部分。
在iphone 8中，苹果将放弃一体化设计，ap和b b两部分将采用独立设计，a板负责ap，b板负责b b。
从主板谍照来看，a板和b板等边缘有一圈连接点，他们完全匹配，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iphone整体精密程度再上新高度。
具体到元器件方面，a板上搭载有a11处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、nfc芯片、电源管理芯片、lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3d touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。
而b板的尺寸虽然看起来更大一些，但元器件并没有a板那么多，具体包括rf功放/滤波器、扬声器驱动、wi-fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及rf功放、rf滤波以及天线开关等相关芯片。
叠加pcb主板早在初代iphone就有类似的设计，十周年版的iphone，这次有点返璞归真的意思了。
值得一提的是，视频中还公布了iphone 8前面板的一些信息，除了常规的前置摄像头、听筒以及光线/距离感应器之外，苹果还加入了激光发射器和接收器开孔，这就是传闻中的面部识别功能，可能会命名为“face id”。
虽然主板上发现了指纹连接座，但不出意外的话iphone 8还是要取消指纹识别功能，让识别速度百万分之一秒的face id搭配抬腕唤醒功能，整个解锁过程理论上能够做到行云流水。
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从主板谍照来看，a板和b板等边缘有一圈连接点，他们完全匹配，一个不多，一个不少，像这样叠加放置在机器内部，减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件，这么一来，iphone整体精密程度再上新高度。
具体到元器件方面，a板上搭载有a11处理器（和内存封装在一起）、存储芯片、音频编码芯片、nfc芯片、电源管理芯片、lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3d touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。
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