广和通发布高速率的5G模组FG360,满足IoT行业的各种应用诉求
1月11日，广和通面向全球发布高集成、高速率的5g模组fg360，搭载mediatek芯片平台t750，为家庭、企业及移动用户接入5g网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5g无线解决方案能力的5g模组厂商，满足多样化的市场需求。
广和通fg360是一款拥有高集成、高速率、高性价比的5g模组。fg360搭载mtk t750芯片平台，采用7nm制程工艺，高度集成5g nr fr1调制解调器，4核arm cortex－a55 cpu同时提供完备的功能和配置，可支持5g nr sub－6ghz下双载波聚合（2cc ca）200mhz频率，保证更广的5g信号覆盖。最大sa下行峰值可达4．67gbps，上行峰值1．25gbps，提升5g nr sub－6ghz频段的5g宽带体验。fg360可支持两个2．5gbps sgmii接口，支持多种lan端口配置，多种wi－fi配置包括单颗5g 4×4，单颗2．4g 4×4 和5g 2×2＋2．4g 2×2双频wi－fi 6 芯片，将高速无线网络覆盖至终端设备。广和通fg360有fg360－eau和fg360－na两个区域版本，主要面向固定无线接入（fwa）、cpe、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。
支持5g nr sub 6／lte／wcdma多种制式兼容；
支持独立组网（sa）和非独立组网（nsa）两种网络架构；
尺寸：44 × 41 × 2．75mm，lga封装；
gnss定位：gps／glonass／beidou／galileo／qzss；
支持foat／dfota／volte／audio／esim等多种功能；
丰富的接口：pcie／usb／i2s／i2c／uart／uim／gpio／mipi／sgmii等通用接口满足iot行业的各种应用诉求。
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