虽然,处理器大厂英特尔 (intel) 在移动处理器上的发展并不顺利。不过,英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导,英特尔将使用 10 纳米制程生产一款代号为 lakefield 的单芯片处理处理器,导入了 arm 处理器的 biglittle 大小核架构设计,这将使得称这款单芯片处理器的 cpu 效能强过高通的处理器。
报导指出,arm 的 biglittle 大小核设计架构就是 cpu 内部有高性能核心,也有低功耗核心,针对不同的应用情况调动不同的核心,以便达到性能与功耗的平衡的目的。目前包括高通骁龙 845 及 835、华为的麒麟 960 及 970、联发科的 helio 系列处理器都应用了 biglittle 架构,普遍是 4 大核 + 4 小核的设计。
而对英特尔来说,他们的单芯片处理器也希望能解决性能、功耗之间的问题。目前,英特尔手中也有高性能的 x86 核心,也有针对低功耗平台的 atom 处理器技术,做大小核设计似乎也是必然的趋势。因此,日前就有传闻表示,英特尔将推出以 10 纳米制程来生产的 lakefield 核心的单芯片处理器,大核心是高性能的 ice lake 架构,低功耗核心则是新一代 atom 内核 tremont 。
报导进一步指出,大小核设计的 lakefield 的 cpu 性能将比高通处理器更强,但是 gpu 性能有可能成为杆处理器的弱项。因为它使用的是英特尔 gen11 图形架构,性能虽然比现在的 gen9/9.5 要好。但是,高通在行动 gpu 的领域中一直很具有优势,不论三星、海思、还是联发科都没有能撼动高通的andero gpu 地位。也因此,lakefield 在这方面也暂时无法超越高通的优势。
最后在 lakefield 的发布时间上,有说法是在说是 2019 年的世界通讯大会上(mwc),也就是大约在 2019 年 2、3 月份之间。只是,英特尔的 10 纳米制程量产间日前又宣布延迟的情况下,lakefield 是否能赶在 2019 年之前大规模量产,目前还无法确定。因此,lakefield 的正确发布时间,还是必须等待英特尔官方的进一步宣布。
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