你知道医疗应用的爬电要求？
医疗安全设备的国际标准iec 60601涵盖了隔离组件的电气方面，并且在若干方面与其他标准不同，包括爬电和间隙要求以及除颤容差测试。许多标准下的爬电要求允许爬电距离和工作电压之间的关系在规范表中列出的值之间平滑插值。例如，如果爬电距离略低于表值，则工作电压可按比例缩小，并且该部件将保持其大部分工作范围。相比之下，iec 60601标准明确禁止对爬电距离和工作电压进行插值。 125 v rms工作电压需要大于6 mm的爬电距离，250 v rms工作电压需要大于8 mm的绝缘爬电距离，这提供了两种患者保护方法 - 对于零件，也没有例外。
a增强型隔离器元件的通用封装是jedec标准soic16-w，宽7.4 mm，厚2 mm。沿着该包装表面的最短路径通常在端部附近，通常仅为7.6mm。这比人们预期的要短，因为类似于大多数引线装置，它包括沿着爬电路径的金属片，必须根据爬电距离的规则从蠕变电阻中扣除。
这些金属片是拉杆在制造中的引线形成步骤期间保持封装引线框架。固定杆通常不与内部引线框架连接，但在封装的每一端都暴露为浮动金属。即使如此，爬电距离测量必须考虑拉杆，导致7.6 mm，*对于医疗应用而言，不能满足8 mm爬电距离要求。因此，jedec标准soic-16w封装最多只能使用125 v rms的工作电压。由于世界主要工作在220 v rms至240 v rms，因此该封装不适用于世界上大多数医疗应用。幸运的是，有多种方法可以满足全球医疗应用的8 mmcreepage要求。但是，使用专业包装，希望使这种封装保持接近jedec标准尺寸，以降低设计者的成本风险。一个奇形怪状的包装会产生高成本，因为装配线必须重新装配到手工装置，并且它们会产生高风险，因为定制装配设备如果损坏会产生单一来源瓶颈，因为它变得更难以维护或更换，从而导致生产停工。遵守jedec标准包装可以通过使用标准工具最大限度地降低部件成本，并且在设备出现问题时不会锁定组件的特定位置。 adi的挑战是制作符合jedec标准的封装。
i 耦合器®解决方案是通过延长封装器的末端来改变隔离器的爬电路径。包裹。当包装从末端销延伸到包装的末端时，最短距离从包装的末端移动到顶部。这样可以从爬电路径中移除连杆，并允许在爬电距离中计算出模压化合物的全部厚度。对于jedec标准宽体soic，该值为8.3 mm（最小值）。为实现这一目标，adi公司推出了采用20引脚soic封装的封装，采用16引脚封装的引线框架。这会使封装末端周围的距离增加2.54毫米至约10毫米，并改变爬电路径到设备的顶部。由于封装尺寸与jedec标准封装相同，因此生产工具与新封装兼容，从而使成本和基础设施与当前产品保持一致。这种新封装的额定电压为250 v rmsworking，符合iec 60601标准。
*某些供应商根据自己的测量结果指定了不考虑拉杆的爬电距离。建议设计人员参考ul，csa，vde，tuv和其他认证机构测量的认证爬电距离。
科学家成功开发出自旋转移矩-磁性随机存储器
FANUC系统的数控机床过热故障如何检修
北斗+人工智能,打造极致出行体验
示波器实现高速全方位分析
如何做好一名高级维修工
你知道医疗应用的爬电要求？
程序员怎样向自由职业过渡
上海航芯指纹芯片及解决方案
5个秘诀，助你成功设计智能看门狗
三星GALAXY Z FOLD 2已获得稳定的ONE UI 3.0更新
PLC中模拟量信号的处理方法
郭朝晖分享报告《人工智能与智能制造》PPT全文分享
AVM环视系统在自标定中的应用及原理分析
便携式无线墒情综合监测仪是什么，它都有哪些作用
空间谱估计测向系统设计
森海塞尔推出运动真无线耳机——应对各种挑战
IC设计：接口X态隔离设计
华为四大基础软件开源，为社区贡献持续创新能力
什么是网络病毒
区块链，未来发展的里程碑
a增强型隔离器元件的通用封装是jedec标准soic16-w，宽7.4 mm，厚2 mm。沿着该包装表面的最短路径通常在端部附近，通常仅为7.6mm。这比人们预期的要短，因为类似于大多数引线装置，它包括沿着爬电路径的金属片，必须根据爬电距离的规则从蠕变电阻中扣除。
这些金属片是拉杆在制造中的引线形成步骤期间保持封装引线框架。固定杆通常不与内部引线框架连接，但在封装的每一端都暴露为浮动金属。即使如此，爬电距离测量必须考虑拉杆，导致7.6 mm，*对于医疗应用而言，不能满足8 mm爬电距离要求。因此，jedec标准soic-16w封装最多只能使用125 v rms的工作电压。由于世界主要工作在220 v rms至240 v rms，因此该封装不适用于世界上大多数医疗应用。幸运的是，有多种方法可以满足全球医疗应用的8 mmcreepage要求。但是，使用专业包装，希望使这种封装保持接近jedec标准尺寸，以降低设计者的成本风险。一个奇形怪状的包装会产生高成本，因为装配线必须重新装配到手工装置，并且它们会产生高风险，因为定制装配设备如果损坏会产生单一来源瓶颈，因为它变得更难以维护或更换，从而导致生产停工。遵守jedec标准包装可以通过使用标准工具最大限度地降低部件成本，并且在设备出现问题时不会锁定组件的特定位置。 adi的挑战是制作符合jedec标准的封装。
i 耦合器®解决方案是通过延长封装器的末端来改变隔离器的爬电路径。包裹。当包装从末端销延伸到包装的末端时，最短距离从包装的末端移动到顶部。这样可以从爬电路径中移除连杆，并允许在爬电距离中计算出模压化合物的全部厚度。对于jedec标准宽体soic，该值为8.3 mm（最小值）。为实现这一目标，adi公司推出了采用20引脚soic封装的封装，采用16引脚封装的引线框架。这会使封装末端周围的距离增加2.54毫米至约10毫米，并改变爬电路径到设备的顶部。由于封装尺寸与jedec标准封装相同，因此生产工具与新封装兼容，从而使成本和基础设施与当前产品保持一致。这种新封装的额定电压为250 v rmsworking，符合iec 60601标准。
*某些供应商根据自己的测量结果指定了不考虑拉杆的爬电距离。建议设计人员参考ul，csa，vde，tuv和其他认证机构测量的认证爬电距离。
科学家成功开发出自旋转移矩-磁性随机存储器
FANUC系统的数控机床过热故障如何检修
北斗+人工智能,打造极致出行体验
示波器实现高速全方位分析
如何做好一名高级维修工
你知道医疗应用的爬电要求？
程序员怎样向自由职业过渡
上海航芯指纹芯片及解决方案
5个秘诀，助你成功设计智能看门狗
三星GALAXY Z FOLD 2已获得稳定的ONE UI 3.0更新
PLC中模拟量信号的处理方法
郭朝晖分享报告《人工智能与智能制造》PPT全文分享
AVM环视系统在自标定中的应用及原理分析
便携式无线墒情综合监测仪是什么，它都有哪些作用
空间谱估计测向系统设计
森海塞尔推出运动真无线耳机——应对各种挑战
IC设计：接口X态隔离设计
华为四大基础软件开源，为社区贡献持续创新能力
什么是网络病毒
区块链，未来发展的里程碑