全球芯片代工台积电居首
美国市场研究公司ic insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。
根据ic insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
台积电的领先优势非常明显，排名第二的是台联电，收入为39.65亿美元，同比增长41%。其次分别是globalfoundries(收入35.1亿美元，同比增长219%)、中芯国际(收入15.55亿美元，同比增长45%)、towerjazz(收入5.10亿美元、同比增长70%)、 vanguard(收入5.08亿美元，同比增长33%)、dongbu(收入4.95亿美元，同比增长25%)、ibm(收入4.30亿美元，同比增长 28%)、magnachip(收入4.20亿美元，同比增长 60%)和三星(收入4亿美元，同比增长38%)。
在此之后则是ssmc(收入3.30亿美元，同比增长18%)、x-fab(收入3.20亿美元，同比增长51%)、华虹nec(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器(收入2.85亿美元，同比增长14%)和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。
在2010年的排名中，台积电和台联电仍然延续了2009年的领先优势，继续位居第1和第2位。globalfoundries则从2009年的第4升至第3位，中芯国际从第5升至第4位。towerjazz从第9升至第5位，vanguard从第7升至第6位，dongbu从第6下滑至第7位，ibm仍然是第8位，magnachip则从第12升至第9。
ic insights在报告中说：“事实上，台积电2010年的收入达到排名第二的台联电的3倍多，而台联电则达到排名第四的中芯国际的两倍多。”
最令人意外的是三星。该公司多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业。虽然获得了苹果、ixys、高通和xilinx等重要客户，但依旧未能改变格局。
“三星的排名有望在未来几年攀升。该公司有意愿也有能力成为晶圆代工领域的一支重要力量。”ic insights总裁米尔·麦克林(mcclean)说。麦克林还重申了对今年晶圆代工领域的预期，即全年市场规模增长10%。
三星本周加大了尖端半导体业务的投入，推出了20纳米工艺。另外，在本周的一次新闻发布会上，三星还表示很快将推出新的制造项目。虽然并未披露详情，但分析师预计，三星将建设新的晶圆工厂或升级现有工厂。
三星的晶圆代工业务仍然不够清晰，但该公司的确希望成为与台积电、台联电比肩的大型晶圆代工企业。还有传言称，三星将重新进军混合信号和模拟业务，从事晶圆代工和标准产品的生产。
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根据ic insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。
台积电的领先优势非常明显，排名第二的是台联电，收入为39.65亿美元，同比增长41%。其次分别是globalfoundries(收入35.1亿美元，同比增长219%)、中芯国际(收入15.55亿美元，同比增长45%)、towerjazz(收入5.10亿美元、同比增长70%)、 vanguard(收入5.08亿美元，同比增长33%)、dongbu(收入4.95亿美元，同比增长25%)、ibm(收入4.30亿美元，同比增长 28%)、magnachip(收入4.20亿美元，同比增长 60%)和三星(收入4亿美元，同比增长38%)。
在此之后则是ssmc(收入3.30亿美元，同比增长18%)、x-fab(收入3.20亿美元，同比增长51%)、华虹nec(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器(收入2.85亿美元，同比增长14%)和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。
在2010年的排名中，台积电和台联电仍然延续了2009年的领先优势，继续位居第1和第2位。globalfoundries则从2009年的第4升至第3位，中芯国际从第5升至第4位。towerjazz从第9升至第5位，vanguard从第7升至第6位，dongbu从第6下滑至第7位，ibm仍然是第8位，magnachip则从第12升至第9。
ic insights在报告中说：“事实上，台积电2010年的收入达到排名第二的台联电的3倍多，而台联电则达到排名第四的中芯国际的两倍多。”
最令人意外的是三星。该公司多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业。虽然获得了苹果、ixys、高通和xilinx等重要客户，但依旧未能改变格局。
“三星的排名有望在未来几年攀升。该公司有意愿也有能力成为晶圆代工领域的一支重要力量。”ic insights总裁米尔·麦克林(mcclean)说。麦克林还重申了对今年晶圆代工领域的预期，即全年市场规模增长10%。
三星本周加大了尖端半导体业务的投入，推出了20纳米工艺。另外，在本周的一次新闻发布会上，三星还表示很快将推出新的制造项目。虽然并未披露详情，但分析师预计，三星将建设新的晶圆工厂或升级现有工厂。
三星的晶圆代工业务仍然不够清晰，但该公司的确希望成为与台积电、台联电比肩的大型晶圆代工企业。还有传言称，三星将重新进军混合信号和模拟业务，从事晶圆代工和标准产品的生产。
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