6月14日,2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆3号馆盛大开幕。随着数字化与智能时代的到来,嵌入式产业在中国迅速崛起,新型的产业形态吸引越来越多的中国企业进入新的业务板块,展会涵盖嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节。 iar systems作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商,在本次展会给大家展示了多核调试技术。
航顺芯片作为iar system合作伙伴,提供了arm+risc-v异构多核mcu硬件平台。“嵌入式多核系统可分为同构多核和异构多核,航顺芯片hk32u3009采用arm+risc-v异构多核架构,在国产嵌入式mcu中属于国内首创!”iar system工程师说道。 hk32u3009采用了arm-cortex和risc-v异构双核架构,填补国产异构多核mcu芯片技术空白。该芯片还带有mmu硬件级系统资源访问权限管理,采用自研ipc双核通讯协议,高效实现双核间数据交互,并且支持双线swd调试和五线jtag调试。
arm+risc-v多核测试
多核基本概念 同构多核(homogeneous)vs 异构多核(heterogeneous)
从硬件设计上,多核可以分为同构多核和异构多核:同构多核指的是所有的cpu内核具用相同的架构,比如nxp的s32k3(cortex-m7)和芯驰科技的e3(cortex-r5)。异构多核指的是cpu内核具用不同的架构,比如infineon的traveo t2g(cortex-m0+ + cortex-m4/cortex-m7)和st的stm32h7 (cortex-m4 + cortex-m7)。航顺的hk32u3009(arm + risc-v)属于异构多核。
对称多处理(smp)vs 非对称多处理(amp)
从软件设计上,多核可以分为对称多处理(smp)和非对称多处理(amp):smp指的是所有的cpu内核运行同一套程序(一般通过coreid来实现不同的cpu内核执行不同的操作),amp指的是不同的cpu内核运行不同的程序。只有同构多核才能实现smp,同构多核也可以实现amp,异构多核只能实现amp。
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