沉铜（PTH）工艺的核心关键点
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的pcb，其地位不可撼动。自1936年pcb制作技术发明以来，pcb迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为pcb可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 pcb 坏了，电路板就只能报废！
说到可靠性，就不得不说沉铜（pth）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
工艺原理区别
沉铜（pth）工艺
铜是导电的不二载体，沉铜的目的是利用化学甲醛在高锰酸钾强碱性环境下，可将化学铜离子反应氧化还原的原理，在孔内上沉积上一层铜，使原来是不导电的钻孔后的孔壁拥有导电性。目前pcb工业类产品如工控、医疗、航空、仪表等高精密电子产品，需要采用pth工艺，方能确保其电性导通连接的长期连续运行，和有效的使用寿命。
工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
导电胶（导电膜）
钻孔后采用水平线导电胶粘附的方式，使孔壁及层间线路互相导通，为后工序全板电镀提供基层导通，达到增加孔内铜厚的目的。
此种生产工艺，pcb行业内已逐渐被淘汰。
黑孔工艺
它是将石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。
工艺流程：清洁整孔处理→黑孔化处理→干燥→微蚀处理→干燥→电镀铜
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