汽车芯片的国产替代之路:打破技术封锁是关键

从去年下半年开始,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测、设计等上游厂商中间酝酿,随后蔓延至汽车、家电、手机等下游厂商,并最终深刻地影响到了现实世界。
当你在车上控制车窗、雨刷、空调及影音系统时,就是mcu芯片在发挥作用。据了解,一辆传统汽车需要70颗以上的mcu芯片,智能汽车甚至需要300颗以上。
而大部分的汽车芯片技术都掌握在国外企业手中,我们能否突破技术封锁?国产芯片替代或许才是国内企业应该走的路。
我们很明白,要做到完全地替代是很难的,但在核心技术部分,实现国产替代的确很有必要。
在新能源汽车的整体组成中,最重要的部分莫过于动力电池和功率半导体(igbt)。通俗讲,igbt可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,业界也把igbt和动力电池电芯统称为“双芯”。所以,对于国内的新能源车企来说,igbt模块和电池电芯一样重要。
然而,如此重要的汽车芯片,核心技术却主要被外国企业垄断,尤其是高端igbt领域,英飞凌等国际巨头更是形成了较强的技术壁垒。
对于国内企业来说,打破国外的igbt垄断已经迫在眉睫。
有分析师指出,芯片短缺问题可能持续到2023年。而从各大晶圆厂的扩建情况来看,最快也要到2022年底建成,也就是说要形成实际产能的扩展,需要2023年初开始。比缺芯、缺技术更严重的是,我们缺乏人才。这并不是说在这一领域的中国人不多,而是中国在半导体产业的人才积累方面十分薄弱。但让人意外的是,在美国顶尖的半导体人才又恰恰都是中国人。
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