2020年Intel TOP3技术创新：10nm工艺位列第二
2020年还有不到2周就过完了，年底又是一个回顾总结的季节了，intel公司在这一年中有什么技术创新呢？芯片业内人士给点评了一下，10nm superfin工艺位列第二。推出这个评选的是推特用户witeken，他不仅经常爆料amd/intel最新信息，也是芯片行业的专业人士，评选的主要是芯片技术层面的，很专业。
根据他的选择，2020年intel第一大技术创新是lakefield处理器上的foveros 3d堆栈，这是一种新的3d封装技术，可以把不通工艺的ip核心封装在一起，lakefield的5核心就是1个大4小，分别使用了10nm、22nm工艺的。
第二个创新是tiger lake上首发的10nm superfin工艺，这也是今年intel在cpu工艺上最重要的一次进步，使用了全新的super mim器件，号称实现了单节点内最大的性能提升，超过15%。
虽然很多人看工艺数字都觉得intel的10nm sf工艺不如台积电7nm、5nm先进，但是别忘了，intel在半导体技术上的根底还在，10nm工艺的创新确实不少。
第三大创新就是硅基光电子，带宽是pcie 6.0的6倍，这也是intel布局未来半导体技术的一个重点领域，光电子技术也很领先，只是现在还没大规模商业化。
其他还有3条新技术，分别涉及低温工艺、a，mx指令集及statix 10 nx fpga芯片等，相比前面三条更加专业。
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