美国宣布“国家先进封装制造计划”
来源：《半导体芯科技》杂志
美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业，以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，只占全球的3%，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自美国芯片法案中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（laurie locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
洛卡西奥声称，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。
在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。此前，韩国芯片制造商sk海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
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