晶圆对晶圆的3D IC技术
根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，soic是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（wafer-on-wafer）的键合（bonding）技术，这是一种3d ic制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3d ic的能力。
让外界大感惊艳的是，soic技术是采用硅穿孔（tsv）技术，可以达到无凸起的键合结构，可以把很多不同性质的临近芯片整合在一起，而且当中最关键、最神秘之处，就在于接合的材料，号称是价值高达十亿美元的机密材料，因此能直接透过微小的孔隙沟通多层的芯片，达成在相同的体积增加多倍以上的性能，简言之，可以持续维持摩尔定律的优势。
据了解，soic是基于台积电的cowos（chip on wafer on substrate）与多晶圆堆叠（wow）封装技术开发的新一代创新封装技术，未来将应用于十纳米及以下的先进制程进行晶圆级的键合技术，被视为进一步强化台积电先进纳米制程竞争力的利器。2018年10月，台积电在第三季法说会上，已针对万众瞩目的soic技术给出明确量产时间，预期2020年开始挹注台积电的营收贡献，至2021年将会大量生产，挹注台积电更加显著的营收贡献。
六月，台积电赴日本参加vlsi技术及电路研讨会发表技术论文时，也针对soic技术揭露论文，论文中表示soic解决方案将不同尺寸、制程技术及材料的裸晶堆叠在一起。相较于传统使用微凸块的三维积体电路解决方案，台积电的soic的凸块密度与速度高出数倍，同时大幅减少功耗。此外，soic能够利用台积电的info或cowos的后端先进封装至技术来整合其他芯片，打造强大的3d×3d系统级解决方案。
外界咸认，从台积电最初提出的2.5版cowos技术，至独吃苹果的武器info（整合型扇型封装）技术，下一个称霸晶圆代工产业的，就是soic技术。
摊开台积电公布的2019年第一季财报，10纳米及以下纳米制程的营收贡献，已大大超越16纳米制程的营收贡献，凸显出未来十纳米及以下先进制程已势不可当。
也因此，2019年，电子设计自动化（eda）大厂，如益华电脑（cadence）、明导国际（mentor）、ansys皆已相继推出支援台积电soic的解决方案，并已通过台积电认证，准备迎接soic辉煌时代的来临。
谷歌透露：在2021年的Android 12系统上允许更容易地安装第三方APP
LT1937-采用SC70和ThinSOT封装的白光LED升
如何看待波卡和以太坊的区别
半导体市场的疯狂结束后
Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包
晶圆对晶圆的3D IC技术
《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行 低空经济发展将更规范有序
央视新闻：这个仪器突破国外技术封锁，开始量产！
将电网延伸到农村，并减少使用木材作为燃料
关于Matplotlib实操指南!
【服务器数据恢复】华为OceanStor存储raid6的数据恢复案例
谈一款好用的Profinet远程分步式 I/O模块
无线通信的带宽和毫瓦分贝
LM3644在工业扫描中应用使用指南
选择用于系统测量和保护的温度传感器
电桥测试仪使用方法_电桥测试仪工作原理
台积电1月营收创新高 华为海思、高通和联发科未减单
吉林移动结合5G站点实施TCO节省改造为5G的部署打下了节能的基础
联发科共同营运长制背后没说的秘密
如何选择基准电压源？
让外界大感惊艳的是，soic技术是采用硅穿孔（tsv）技术，可以达到无凸起的键合结构，可以把很多不同性质的临近芯片整合在一起，而且当中最关键、最神秘之处，就在于接合的材料，号称是价值高达十亿美元的机密材料，因此能直接透过微小的孔隙沟通多层的芯片，达成在相同的体积增加多倍以上的性能，简言之，可以持续维持摩尔定律的优势。
据了解，soic是基于台积电的cowos（chip on wafer on substrate）与多晶圆堆叠（wow）封装技术开发的新一代创新封装技术，未来将应用于十纳米及以下的先进制程进行晶圆级的键合技术，被视为进一步强化台积电先进纳米制程竞争力的利器。2018年10月，台积电在第三季法说会上，已针对万众瞩目的soic技术给出明确量产时间，预期2020年开始挹注台积电的营收贡献，至2021年将会大量生产，挹注台积电更加显著的营收贡献。
六月，台积电赴日本参加vlsi技术及电路研讨会发表技术论文时，也针对soic技术揭露论文，论文中表示soic解决方案将不同尺寸、制程技术及材料的裸晶堆叠在一起。相较于传统使用微凸块的三维积体电路解决方案，台积电的soic的凸块密度与速度高出数倍，同时大幅减少功耗。此外，soic能够利用台积电的info或cowos的后端先进封装至技术来整合其他芯片，打造强大的3d×3d系统级解决方案。
外界咸认，从台积电最初提出的2.5版cowos技术，至独吃苹果的武器info（整合型扇型封装）技术，下一个称霸晶圆代工产业的，就是soic技术。
摊开台积电公布的2019年第一季财报，10纳米及以下纳米制程的营收贡献，已大大超越16纳米制程的营收贡献，凸显出未来十纳米及以下先进制程已势不可当。
也因此，2019年，电子设计自动化（eda）大厂，如益华电脑（cadence）、明导国际（mentor）、ansys皆已相继推出支援台积电soic的解决方案，并已通过台积电认证，准备迎接soic辉煌时代的来临。
谷歌透露：在2021年的Android 12系统上允许更容易地安装第三方APP
LT1937-采用SC70和ThinSOT封装的白光LED升
如何看待波卡和以太坊的区别
半导体市场的疯狂结束后
Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包
晶圆对晶圆的3D IC技术
《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行 低空经济发展将更规范有序
央视新闻：这个仪器突破国外技术封锁，开始量产！
将电网延伸到农村，并减少使用木材作为燃料
关于Matplotlib实操指南!
【服务器数据恢复】华为OceanStor存储raid6的数据恢复案例
谈一款好用的Profinet远程分步式 I/O模块
无线通信的带宽和毫瓦分贝
LM3644在工业扫描中应用使用指南
选择用于系统测量和保护的温度传感器
电桥测试仪使用方法_电桥测试仪工作原理
台积电1月营收创新高 华为海思、高通和联发科未减单
吉林移动结合5G站点实施TCO节省改造为5G的部署打下了节能的基础
联发科共同营运长制背后没说的秘密
如何选择基准电压源？