RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers
rogers rt/duroid®6035htc高频电路材质是陶瓷填充ptfe复合材质，适合用在高功率射频和微波应用领域。
针对高功率应用领域而言，rt/duroid®6035htc层压板可以说是极佳选择。该层压板的导热系数约为基准rt/duroid®6000产品的2.4倍，且铜箔（ed和反转解决）具备优异的长期耐热稳定性。此外，rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能，相比较应用氧化铝填料的标准化导热材料层压板，钻孔成本费用明显下降。
性能
dk3.50+/-.05
df.0013@10ghz
导热系数1.44w/m/k@80°c
低粗糙度和反转解决铜箔使具备优异耐热稳定性
优势
高导热系数
介质导热系数提高，能够降低操作温度，适用于高功率应用领域
具备优异高频率性能
插入损耗低，线路具备优异的耐热稳定性
rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。
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