DDR5芯片销量明年将翻倍
由于人工智能需求激增，hbm和ddr5的价格和需求不断增长。
随着chatgpt等应用开启ai新时代，ai服务器所需dram容量为常规服务器的8倍，拉动dram需求大幅增长。hbm突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代dram解决方案。ai对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计ai芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（hbm）需求。
hbm，即高带宽存储器，是amd和sk海力士发起的一种基于3d堆栈工艺的高性能dram。hbm重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的dram产品，其每瓦带宽比gddr5高出3倍还多，且hbm比gddr5节省了94%的表面积。
目前，hbm主要被安装在gpu、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、ai加速器、超级计算机及高效能服务器上。hbm约占整个dram市场的1.5%，整体市占率水平尚低。
从hbm1到hbm3，sk海力士和三星一直是hbm行业的领军企业。2021年10月，sk海力士开发完成全球首款hbm3，2022年6月量产hbm3 dram芯片并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。另外，英伟达已经将sk海力士的第四代hbm安装至h100。
目前，sk海力士是全球首款12层hbm3产品的开发商，其目标是明年将人工智能（ai）服务器的重要组件hbm（高带宽内存）和ddr5的销量翻一番。
据业内消息人士7月20日透露，在最近为主要机构投资者和证券分析师举行的私人企业简报（ir）上，sk海力士预计其两条产品线的规模将在2024年增长到两倍以上。
由于人工智能需求激增，hbm和ddr5的价格和需求不断增长。垂直连接多个dram的高性能内存hbm比现有dram产品贵5至6倍。最新的dram标准ddr5的价格也比其前代ddr4高出15%至20%。
虽然sk海力士的hbm销售比例在数量上还不到1%，但销售额占比已增长到10%左右。如果hbm3和ddr5业务规模扩大一倍，则有望加速营收增长和利润改善。鉴于sk海力士今年上半年预计亏损超过6万亿韩元，有望通过高附加值存储器市场实现反弹。
sk海力士副总裁parkmyoung-soo对整体市场增长表示乐观，他预计ai服务器内存（包括hbm、ddr4和ddr5）在整体服务器内存市场中的份额将从今年的17%增长到五年后的38%，而ai服务器效应带来的新增dram需求在未来五年内将累积高达400亿gb。人工智能融入日常生活的五年之后，随着需求和使用设备的增加，dram市场预计将增长3至5倍。
sk海力士还透露了其下一代产品的具体路线图，将第六代hbm产品hbm4的生产目标定为2026年。目前，sk海力士已确定明年上半年为下一代产品hbm3e的量产时间。从技术上来说，sk海力士开发了旗下首个封装技术mr-muf(mass reflow moldedunderfill)，涉及在芯片上堆叠芯片。sk海力士公开表示，他们将把下一代后处理技术“混合键合（hybrid bonding）”应用于hbm4产品。与现有的“非导电膜”工艺相比，提高散热效率并减少布线长度，从而实现更高的输入/输出密度。这会将当前的最大12层增加到16层。
包括sk海力士在内的半导体行业围绕高附加值dram的技术和数量竞争预计将日益激烈。三星电子计划于今年底开始hbm3生产，并计划投资数千亿韩元，将忠南天安工厂的hbm产能提高一倍。从第四季度开始，三星的hbm3也将供应英伟达，当前由sk海力士hbm独家供货。
随着ai技术不断扩大对高算力的需求，hbm销售量有望迎来快速增长。根据trendforce数据，截至2022年，sk海力士占据hbm市场近50%的份额，紧随其后的是三星（约40%）和美光科技（10%）。trendforce表示，随着更多客户采用hbm3芯片，sk海力士的市场份额将进一步提高至53%，此外三星和美光将分别占据38%和9%的份额。
此外，根据yole developpement的报告显示，从ddr4到ddr5内存过渡将会非常迅速。ddr5内存大规模应用将在2022年从服务器和企业市场开始，到2023年，消费级的主流市场将广泛采用ddr5内存，无论是台式电脑、笔记本电脑还是手机，都会充分利用新一代内存技术。ddr5内存在2023年出货量会超越ddr4内存，两种内存技术之间会快速过渡。
得益于服务器市场，2022年ddr5内存的使用率将增加25%，到了2023年，ddr5内存的市场份额会超过50%。2024年至2026年，随着ddr5内存全面被各个市场采用，ddr4内存的市场份额将仅有5%。ddr5内存的快速推进是被巨大的需求所加速，yole developpement预计dram市场价值达1200亿美元，nand市场为680亿美元，都创造了历史新高。市场的强烈需求会一直持续到2026年，届时内存市场的价格会达到2000亿美元以上。
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hbm，即高带宽存储器，是amd和sk海力士发起的一种基于3d堆栈工艺的高性能dram。hbm重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的dram产品，其每瓦带宽比gddr5高出3倍还多，且hbm比gddr5节省了94%的表面积。
目前，hbm主要被安装在gpu、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、ai加速器、超级计算机及高效能服务器上。hbm约占整个dram市场的1.5%，整体市占率水平尚低。
从hbm1到hbm3，sk海力士和三星一直是hbm行业的领军企业。2021年10月，sk海力士开发完成全球首款hbm3，2022年6月量产hbm3 dram芯片并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。另外，英伟达已经将sk海力士的第四代hbm安装至h100。
目前，sk海力士是全球首款12层hbm3产品的开发商，其目标是明年将人工智能（ai）服务器的重要组件hbm（高带宽内存）和ddr5的销量翻一番。
据业内消息人士7月20日透露，在最近为主要机构投资者和证券分析师举行的私人企业简报（ir）上，sk海力士预计其两条产品线的规模将在2024年增长到两倍以上。
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虽然sk海力士的hbm销售比例在数量上还不到1%，但销售额占比已增长到10%左右。如果hbm3和ddr5业务规模扩大一倍，则有望加速营收增长和利润改善。鉴于sk海力士今年上半年预计亏损超过6万亿韩元，有望通过高附加值存储器市场实现反弹。
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