2017年智能手机In-Cell比重上看32%
trendforce 光电研究（witsview）最新研究显示，在 tddi（触控和显示驱动器整合，touch with display driver integration）ic 产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017 年智能型手机采用内嵌式触控方案（in-cell type）的比例续增，占整体智能型手机市场的比重可望攀升至 31.9%， 高于原先预估的 29.6%。
witsview 研究协理范博毓指出，经过 2~3 年的发展，in-cell 技术方案已趋于成熟，市场主流也由 hybrid in-cell 转往 pure in-cell 技术，并整合 tddi ic。 其中，新思科技以及敦泰电子是目前市场能见度最高的 ic 供货商。
范博毓表示，过去几年，in-cell 技术被定位在高阶市场，多半搭配 fhd 机种，以新思科技为主要供货商。 不过随着敦泰电子跨入 tddi ic 供应行列，并加速在 hd 机种的开发，hd 搭配 tddi ic 的 in-cell 方案开始出现显著增长，新思与敦泰因而在 fhd 与 hd tddi ic 供应上各据一方。 也因为 hd 机种开始采用 tddi ic，tddi ic 渗透率加速提升，搭载 tddi ic 的 in-cell 产品比重有望从 2016 年的 6% 增长至 2017 年的 14%。
范博毓认为，过去因 tddi ic 的单价偏高，导致整体 in-cell 面板模块报价持续居高不下，但随着面板厂与 ic 设计厂商持续针对产品进行成本优化，包括面板减光罩设计、交错式线路设计等，加上联咏科技与奇景光电等 ic 供货商陆续加入供应行列，tddi ic 降价速度加快，也可望加速推升整体 in-cell 的渗透率，预计 2018 年 in-cell 方案的渗透率将达 37.6%，其中搭载 tddi ic 的 in-cell 产品比重也有机会提升至 22%。
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