SiP封装技术与WLCSP的现状分析，未来的趋势将是如何
如果说封测厂商在fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，sip技术则为封测厂商带来了一份大礼。sip封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过pcb等模组连接工艺。
也就是说，封测厂商通过sip技术，将业务领域向下游大幅覆盖至组装及模块厂，那么处于下游的模块组装厂商，原本利润就低，如今又要面临来自封测端竞争的压力，随着sip技术在智能手机、vr/ar、智能穿戴设备等越来越多的应用，sip在制造产业链中的交叉拓展将会更加深入。
未来趋势判断：因sip产生的交叉份额会基于在封测端技术和成本的优势，封测厂商将占取主导地位，这对后端组装厂营收份额核心技术与管理模式将会产生一定的影响；但是终端组装厂商在系统组装方面仍具备贴近市场的优势，这就要求封测端与终端组装厂商之间由竞争慢慢转向垂直整合模式。
先进封装技术wlcsp和sip的发展现状和趋势
在物联网、vr/ar、智能手机、智能穿戴设备等热点的强力推动下，高阶先进封装技术fan-out wlp及 sip在封测产品中的渗透率会逐渐升高，介于晶圆厂、封测厂及后端模组组装厂之间的竞争将会愈演愈烈，原有产业链结构是否会在未来的博弈中重新划分？一方面要看封测厂商在fan-out技术开发的效率，另一方面还要看封测厂商在大肆布局sip的道路上对后端系统组装厂垂直整合的态度，可以说先进封装技术wlcsp与sip的蝴蝶效应已开始蔓延。
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