PCB面板化能为制造过程带来什么样的帮助
pcb面板化如何改善您的制造过程
pcb面板化是在单个面板上组织多个板以提高制造效率的技术。从焊接到组件组装甚至是测试，将多块板装配到一个标准阵列中是确保生产更快，更具成本效益的可靠方法。
为了获得pcb面板化的好处，在将gerbers送到本地制造厂之前，需要注意一些事项。以下是一些技巧和窍门，可用于在设计中充分利用pcb面板化。
了解您的制造厂首选面板尺寸
如果您以前从未在制造厂工作过，那么让第三方来处理您的一个设计似乎有些艰巨。对于可以在输送机上安装的板子或面板尺寸，不同的制造商会有不同的限制。
大多数装配线不能直接处理宽度小于2.0英寸的板。对于较小的板，一定程度的面板化是必须的，因此您也可以赚钱，并确定要在一个面板中容纳多少板。
一个好的经验法则是使用18 x 24英寸的面板，该面板的间隙周长为½英寸，以便处理双面板（多层板为1英寸）。另外，如果您的电路板太小而无法使用传统的传送带，并且您不需要制造很多电路板，则可以使用2 x 2英寸的面板来包含单个布局。
归根结底，这不是数量而是效率。目标是最大程度地减少来自任何给定面板的材料浪费。选择一个标准的面板尺寸并安装足够的板，以利用至少80％的可用空间。做一些对您的pcb需求有经济意义的事情。
了解基准标记的工作方式
新的pcb设计人员经常忽略的一件事是，有时您会在pcb或面板的边缘看到那些小的铜焊盘。基准标记可能不会对电路起到任何功能性作用，但对于依赖于计算机视觉实现自动化的任何制造过程而言，它们都是必不可少的。
诸如取放机器之类的过程自动化机器看不到我们的方式。他们需要通过基准标记提供一点帮助，以用作参考点，以帮助他们精确地识别物体在3d空间中的位置。基准标记可帮助组装机了解给定pcb的对齐方式和方向是否正确。它们是表面贴装组装机的硬性要求。
以下是基准标记的一些最佳做法：
铜垫应为圆形，直径为1到2毫米。
在铜层中创建它以提高位置精度（由于一次操作中已应用了铜层，因此它是整个电路板的良好参考点）。
在焊盘和过孔，走线等之间留出足够的间隙。
铜垫必须裸露以形成对比（请勿涂上阻焊剂或丝网印刷剂。
注意放置基准标记时存在对称危险。ipc-7351b-3-10建议使用3个标记，因为机器可以清楚地确定方向。只要错开2个标记，也可以使用。不要错误地在面板或木板的每个角上放置四个标记，每个标记一个。这将使机器很难区分裸板上的方向，从而导致制造错误。
保持面板应力释放
正确完成拼板后，可减轻组装线机械应力造成的损坏风险。但是，这并不意味着机械应力已完全从生产中消除。一些去面板化方法比其他方法更具风险。这是您可以使用的选项的快速概述。
对于电路板设计而言，分离式标签或鼠标咬合通常是最便宜，最实用的成本方法。但是，当将pcb从面板弹出时，由于机械应力，它们也带来了最大的损坏风险。
v刻痕包括沿板的边缘在面板的顶部和底部切出一个“ v”形凹槽。通过用手或通过固定装置施加压力，可以沿v形槽将各个板分开。v评分很快，但仅适用于矩形板。
路由涉及通过称为分板路由器的机器对板进行分板。类似于木刻机，它使用钻头铣削pcb的边缘以将其从面板上移除。虽然您不太可能像突舌或刻痕那样折断板或组件，但钻头的振动应力可能会损坏敏感组件。
激光切割是公差较小且形状异常的设计的最佳分板技术。在任何分板技术中，它产生的机械应力最低。这也是最昂贵的选择。
从一开始就进行面板化设计
避免制造过程中出现头痛和并发症的最佳方法是从一开始就将面板化纳入其设计。现代化的pcb软件使您能够设计多板阵列，并在一个单一的gerber文件中设计出带有去面板化间隙和基准标记的所有文件，然后将其发送给制造商。稍作计划会大有帮助。
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为了获得pcb面板化的好处，在将gerbers送到本地制造厂之前，需要注意一些事项。以下是一些技巧和窍门，可用于在设计中充分利用pcb面板化。
了解您的制造厂首选面板尺寸
如果您以前从未在制造厂工作过，那么让第三方来处理您的一个设计似乎有些艰巨。对于可以在输送机上安装的板子或面板尺寸，不同的制造商会有不同的限制。
大多数装配线不能直接处理宽度小于2.0英寸的板。对于较小的板，一定程度的面板化是必须的，因此您也可以赚钱，并确定要在一个面板中容纳多少板。
一个好的经验法则是使用18 x 24英寸的面板，该面板的间隙周长为½英寸，以便处理双面板（多层板为1英寸）。另外，如果您的电路板太小而无法使用传统的传送带，并且您不需要制造很多电路板，则可以使用2 x 2英寸的面板来包含单个布局。
归根结底，这不是数量而是效率。目标是最大程度地减少来自任何给定面板的材料浪费。选择一个标准的面板尺寸并安装足够的板，以利用至少80％的可用空间。做一些对您的pcb需求有经济意义的事情。
了解基准标记的工作方式
新的pcb设计人员经常忽略的一件事是，有时您会在pcb或面板的边缘看到那些小的铜焊盘。基准标记可能不会对电路起到任何功能性作用，但对于依赖于计算机视觉实现自动化的任何制造过程而言，它们都是必不可少的。
诸如取放机器之类的过程自动化机器看不到我们的方式。他们需要通过基准标记提供一点帮助，以用作参考点，以帮助他们精确地识别物体在3d空间中的位置。基准标记可帮助组装机了解给定pcb的对齐方式和方向是否正确。它们是表面贴装组装机的硬性要求。
以下是基准标记的一些最佳做法：
铜垫应为圆形，直径为1到2毫米。
在铜层中创建它以提高位置精度（由于一次操作中已应用了铜层，因此它是整个电路板的良好参考点）。
在焊盘和过孔，走线等之间留出足够的间隙。
铜垫必须裸露以形成对比（请勿涂上阻焊剂或丝网印刷剂。
注意放置基准标记时存在对称危险。ipc-7351b-3-10建议使用3个标记，因为机器可以清楚地确定方向。只要错开2个标记，也可以使用。不要错误地在面板或木板的每个角上放置四个标记，每个标记一个。这将使机器很难区分裸板上的方向，从而导致制造错误。
保持面板应力释放
正确完成拼板后，可减轻组装线机械应力造成的损坏风险。但是，这并不意味着机械应力已完全从生产中消除。一些去面板化方法比其他方法更具风险。这是您可以使用的选项的快速概述。
对于电路板设计而言，分离式标签或鼠标咬合通常是最便宜，最实用的成本方法。但是，当将pcb从面板弹出时，由于机械应力，它们也带来了最大的损坏风险。
v刻痕包括沿板的边缘在面板的顶部和底部切出一个“ v”形凹槽。通过用手或通过固定装置施加压力，可以沿v形槽将各个板分开。v评分很快，但仅适用于矩形板。
路由涉及通过称为分板路由器的机器对板进行分板。类似于木刻机，它使用钻头铣削pcb的边缘以将其从面板上移除。虽然您不太可能像突舌或刻痕那样折断板或组件，但钻头的振动应力可能会损坏敏感组件。
激光切割是公差较小且形状异常的设计的最佳分板技术。在任何分板技术中，它产生的机械应力最低。这也是最昂贵的选择。
从一开始就进行面板化设计
避免制造过程中出现头痛和并发症的最佳方法是从一开始就将面板化纳入其设计。现代化的pcb软件使您能够设计多板阵列，并在一个单一的gerber文件中设计出带有去面板化间隙和基准标记的所有文件，然后将其发送给制造商。稍作计划会大有帮助。
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