瑞典Silex的产线升级及扩产情况如何？
据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事会秘书、副总经理张阿斌和证券事务助理孙玉华参与活动并回复投资人提问。
1、请问赛微电子北京mems产线何时能够投产？产能如何安排？
答：在covid-19疫情背景下，国际及国内物流及人员交流均受到不同程度的影响，北京mems基地工程建设的部分收尾工作以及部分机电和设备的安装调试、试生产的安排均受到不同程度的影响。
赛微电子努力克服疫情所造成的各种困难，截至目前，北京mems产线基地厂房建设接近尾声，主厂房及支持层区已接近完工；动力厂房各功能系统已安装到位；大宗气站与化学品库已建设完毕；办公楼层与倒班公寓已启动装修；一期产能所需洁净室已准备就绪，一期产能所需设备均已入厂，厂务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试，目前正在进行生产设备的二次配管配线的施工，并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。当前正在结合相关政策积极推进中外技术人员原计划中的现场交流协作，若后续进展顺利，北京mems产线的一期1万片/月产能预计将在今年第三季度建成并投入使用。后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况。
2、请问北京mems产线预计何时将转入固定资产？固定资产折旧是否会对公司当年业绩产生较大影响？
答：根据赛微电子目前的计划，北京mems产线的一期1万片/月产能预计将在今年第三季度建成并投入使用。北京mems产线的相关资产将根据不同资产类别及运行状态分批转入固定资产。公司将严格按照会计准则的要求进行转固，也将按照公司相应会计估计进行折旧。
因固定资产投资额较大，预计计提折旧金额将会对公司成本费用产生较大影响，赛微电子将基于充分的市场需求，积极推动北京与瑞典两地产线的沟通交流，尽量缩短北京mems产线的产能与良率爬坡周期，同时积极争取相关政策支持，努力缓解固定资产折旧对公司业绩的影响。
3、关于瑞典silex经营方面的问题，因为需要有产品或客户向北京fab转移，两家公司是否会存在利益冲突？从国际业务的管理上公司又是如何考虑的？
答：关于国际化发展及全球化业务的管理，不仅是简单的股权或财务管理关系，更是复杂的业务、文化、运营规则的融合，对赛微电子这家民营企业肯定是个挑战。截至目前，可以说经历了四五年的磨合，公司这方面做得还是不错的。在这个过程中，公司在全球范围内吸引国际人才并委以重任，设定一致目标，争做全球领先的mems代工巨头。近几年总结的经验主要是，一方面，公司始终具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同业务线、不同特点、不同文化背景的人才团队，充分激发人才的创造力，以技术、以研发为先；另一方面，公司不断完善集团及下属子公司的管理体系与制度，以支持公司不断增长的业务体量。
关于瑞典公司和北京fab利益平衡的问题，两者是优势互补关系，瑞典silex是一家技术研发能力很强，更偏向于r&d的一家纯mems代工厂商，在此前市场没有爆发之前，可以承接比较多的多样化、小批量订单，如今随着市场的爆发性增长，两地可以继续形成良好的互补关系，瑞典silex可以继续专注r&d并导入客户，继续专注欧美市场，北京silex则可以提供规模量产能力，弥补瑞典产能不足的情况，先专注生产，再逐步积累工艺开发及市场开拓能力，把握亚洲市场的巨大机会。
赛微电子目前已决定由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团mems业务资源，下辖瑞典产线与北京产线以及位于瑞典、美国、香港的其他子公司；公司在赛莱克斯国际层面统一负责管理运营mems业务，由其在集团层面授权范围内制订具体经营计划，包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产安排、材料采购、人力资源等。
4、请问瑞典silex的产线升级及扩产情况如何？所扩产能是否即能体现相应的营收及利润增长？
答：因市场需求及技术发展驱动，以及因北京mems产线建设节奏的调整，瑞典silex自2017年起便对已有产线进行升级扩产，瑞典产线在升级扩产过程中同时保持了产线的运转，该工程预计将在今年内结束。以2019年末的产能数据为基数，升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典mems产线30%左右的产能。但新增产能向营收及利润的转化存在一定程度的时滞，同时新增固定资产的折旧也将对成本费用产生影响，但影响相对较小。
5、请问贵公司氮化镓（gan）业务的产品方向是什么？gan业务的最新发展情况如何？
答：公司氮化镓（gan）业务主要面向新一代功率和微波器件应用，提供高性能低成本的gan材料产品和技术。作为第三代半导体材料的代表之一，gan本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件，该业务最早发端于航空电子业务的需求但目前已远不止于该领域的需求，如5g通讯、云计算、数据中心、新型电源等。
公司目前在gan材料及器件方面发及产业化的进展比我们最初布局时的设想要快，在gan外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在gan器件方面，目前在快充功率器件及应用方案方面已成熟并进行发布，逐渐进入小批量试产阶段。当然毕竟作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。
6、请问mems设计及工艺开发是否跟逻辑芯片一样需要用到eda设计软件？仅从设计角度看，mems的设计难度和逻辑芯片相比如何？
答：作为集成电路的一个特色工艺分支，mems传感器芯片的设计及工艺开发流程与逻辑芯片相似，也需要用到相关的eda设计软件。
作为“超越摩尔”的解决路径之一，与动辄10纳米、7纳米的逻辑芯片相比，制程并不是mems追求的方向。从设计角度看，并不好直接比较两者的难度，因为mems和逻辑芯片的设计方向是不一样的，逻辑芯片是在同一种结构下体积线宽的不断缩小；而mems是在一定体积下根据不同需要设计各种不同的结构。nre也是mems设计的组成部分，往往导致mems的设计周期较长；由于暂不追求制程的不断缩小，mems设计的投资资金需求要少一些，但设计的多样性和独特性又对mems制造环节提出了比较高的要求，所以一方面设计公司比较容易产生，同时设计公司提出的代工需求也增长比较快。
7、请问mems对制程、线宽以及晶圆尺寸的需求有何特点？对于设备采购的供方是否有特别要求？
答：与一般ic芯片不断追求制程、线宽，提高密集度的情况不同，mems芯片属于一种微机械系统，主要是在微米级（一般为0.25-1微米）的环境下实现物理性能，与外界实现运动、光、热、声、磁等信号的交互并进行反映，重点在于工艺模块的适应性演变及新材料的开发应用，发展目标和趋势是mems芯片的功能性开发以及制造成本的下降让规模应用成为可能。因此，mems在制程方面的需求与一般ic不同，虽然更高制程在设备、工艺方面需要升级，但与一般ic追求缩小线宽不同，mems更高制程的目的并非缩小芯片尺寸，而是在工艺和材料方面能够解决更加复杂、多样的微处理系统。mems在晶圆尺寸方面的演进速度比较缓慢，对晶圆尺寸的单纯扩大需求并不强烈，也可以说还未发展到这一阶段。
北京mems产线的设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，因为mems是集成电路的一个专业分支，工艺制造设备定制化程度较高，国内专门供应商较少，同时作为公司在本土建设的第一条商业规模量产线，为确保产线能够尽快投入运营并加快产能及良率爬坡，公司的基本思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻瑞典silex 8英寸产线，厂务系统设备国内外采购均有，比较均衡，有一部分是属于合资厂商或外资厂商的境内公司；但一期工艺制造设备目前从数量和金额上看均是以海外采购为主，今后公司可以根据实际情况逐步提高国内设备的采购比例。mems的8英寸设备主要为定制化设备，同时全球8英寸设备的供应及存量较有保障，一般也存在备选供应商。
8、请问贵公司瑞典子公司silex的产品类型有哪些？未来与国内mems产线如何分工？目前开发国内客户的进展如何？
答：silex的产品类别主要包括工业、医疗、通信和消费电子。依据公司的规划，瑞典与北京产线是分工协作的互补关系，虽然silex已具备8吋线的量产能力，在纯mems代工企业中，其产能规模处于领先地位，但与idm厂商及传统cmos代工厂相比，silex产能规模处于整个mems代工市场的中等水平，目前尚无法消化大规模量产订单，如来自工业、消费电子领域的订单；新建北京产线后，可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及代工服务，同时也可以涉足工艺更复杂的领域。
北京产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际mems技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司mems业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。目前亚洲客户主要仍由瑞典silex负责服务，更多客户的开发正在进行中，预计未来将出现来自亚洲的前十大客户。
9、请问贵公司非公开发行事项进度如何？
答：关于本次非公开发行股票事项，目前正处于筹划阶段，中介机构的工作已经开展了一段时间，公司也于近日收到国家国防科技工业局关于本次非公开发行股票涉及军工事项审查的批复，后续会根据相关工作进展情况按照相关法律法规的规定，履行相应的审批程序及信息披露义务。目前相关工作正在积极推进中。
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1、请问赛微电子北京mems产线何时能够投产？产能如何安排？
答：在covid-19疫情背景下，国际及国内物流及人员交流均受到不同程度的影响，北京mems基地工程建设的部分收尾工作以及部分机电和设备的安装调试、试生产的安排均受到不同程度的影响。
赛微电子努力克服疫情所造成的各种困难，截至目前，北京mems产线基地厂房建设接近尾声，主厂房及支持层区已接近完工；动力厂房各功能系统已安装到位；大宗气站与化学品库已建设完毕；办公楼层与倒班公寓已启动装修；一期产能所需洁净室已准备就绪，一期产能所需设备均已入厂，厂务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试，目前正在进行生产设备的二次配管配线的施工，并将陆续开始全产线的厂务系统及生产设备的运转调试。当前正在结合相关政策积极推进中外技术人员原计划中的现场交流协作，若后续进展顺利，北京mems产线的一期1万片/月产能预计将在今年第三季度建成并投入使用。后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况。
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因固定资产投资额较大，预计计提折旧金额将会对公司成本费用产生较大影响，赛微电子将基于充分的市场需求，积极推动北京与瑞典两地产线的沟通交流，尽量缩短北京mems产线的产能与良率爬坡周期，同时积极争取相关政策支持，努力缓解固定资产折旧对公司业绩的影响。
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关于瑞典公司和北京fab利益平衡的问题，两者是优势互补关系，瑞典silex是一家技术研发能力很强，更偏向于r&d的一家纯mems代工厂商，在此前市场没有爆发之前，可以承接比较多的多样化、小批量订单，如今随着市场的爆发性增长，两地可以继续形成良好的互补关系，瑞典silex可以继续专注r&d并导入客户，继续专注欧美市场，北京silex则可以提供规模量产能力，弥补瑞典产能不足的情况，先专注生产，再逐步积累工艺开发及市场开拓能力，把握亚洲市场的巨大机会。
赛微电子目前已决定由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团mems业务资源，下辖瑞典产线与北京产线以及位于瑞典、美国、香港的其他子公司；公司在赛莱克斯国际层面统一负责管理运营mems业务，由其在集团层面授权范围内制订具体经营计划，包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产安排、材料采购、人力资源等。
4、请问瑞典silex的产线升级及扩产情况如何？所扩产能是否即能体现相应的营收及利润增长？
答：因市场需求及技术发展驱动，以及因北京mems产线建设节奏的调整，瑞典silex自2017年起便对已有产线进行升级扩产，瑞典产线在升级扩产过程中同时保持了产线的运转，该工程预计将在今年内结束。以2019年末的产能数据为基数，升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典mems产线30%左右的产能。但新增产能向营收及利润的转化存在一定程度的时滞，同时新增固定资产的折旧也将对成本费用产生影响，但影响相对较小。
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公司目前在gan材料及器件方面发及产业化的进展比我们最初布局时的设想要快，在gan外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在gan器件方面，目前在快充功率器件及应用方案方面已成熟并进行发布，逐渐进入小批量试产阶段。当然毕竟作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。
6、请问mems设计及工艺开发是否跟逻辑芯片一样需要用到eda设计软件？仅从设计角度看，mems的设计难度和逻辑芯片相比如何？
答：作为集成电路的一个特色工艺分支，mems传感器芯片的设计及工艺开发流程与逻辑芯片相似，也需要用到相关的eda设计软件。
作为“超越摩尔”的解决路径之一，与动辄10纳米、7纳米的逻辑芯片相比，制程并不是mems追求的方向。从设计角度看，并不好直接比较两者的难度，因为mems和逻辑芯片的设计方向是不一样的，逻辑芯片是在同一种结构下体积线宽的不断缩小；而mems是在一定体积下根据不同需要设计各种不同的结构。nre也是mems设计的组成部分，往往导致mems的设计周期较长；由于暂不追求制程的不断缩小，mems设计的投资资金需求要少一些，但设计的多样性和独特性又对mems制造环节提出了比较高的要求，所以一方面设计公司比较容易产生，同时设计公司提出的代工需求也增长比较快。
7、请问mems对制程、线宽以及晶圆尺寸的需求有何特点？对于设备采购的供方是否有特别要求？
答：与一般ic芯片不断追求制程、线宽，提高密集度的情况不同，mems芯片属于一种微机械系统，主要是在微米级（一般为0.25-1微米）的环境下实现物理性能，与外界实现运动、光、热、声、磁等信号的交互并进行反映，重点在于工艺模块的适应性演变及新材料的开发应用，发展目标和趋势是mems芯片的功能性开发以及制造成本的下降让规模应用成为可能。因此，mems在制程方面的需求与一般ic不同，虽然更高制程在设备、工艺方面需要升级，但与一般ic追求缩小线宽不同，mems更高制程的目的并非缩小芯片尺寸，而是在工艺和材料方面能够解决更加复杂、多样的微处理系统。mems在晶圆尺寸方面的演进速度比较缓慢，对晶圆尺寸的单纯扩大需求并不强烈，也可以说还未发展到这一阶段。
北京mems产线的设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，因为mems是集成电路的一个专业分支，工艺制造设备定制化程度较高，国内专门供应商较少，同时作为公司在本土建设的第一条商业规模量产线，为确保产线能够尽快投入运营并加快产能及良率爬坡，公司的基本思路是在工艺参数、设备配置等方面完全复刻瑞典silex 8英寸产线，厂务系统设备国内外采购均有，比较均衡，有一部分是属于合资厂商或外资厂商的境内公司；但一期工艺制造设备目前从数量和金额上看均是以海外采购为主，今后公司可以根据实际情况逐步提高国内设备的采购比例。mems的8英寸设备主要为定制化设备，同时全球8英寸设备的供应及存量较有保障，一般也存在备选供应商。
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答：silex的产品类别主要包括工业、医疗、通信和消费电子。依据公司的规划，瑞典与北京产线是分工协作的互补关系，虽然silex已具备8吋线的量产能力，在纯mems代工企业中，其产能规模处于领先地位，但与idm厂商及传统cmos代工厂相比，silex产能规模处于整个mems代工市场的中等水平，目前尚无法消化大规模量产订单，如来自工业、消费电子领域的订单；新建北京产线后，可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及代工服务，同时也可以涉足工艺更复杂的领域。
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9、请问贵公司非公开发行事项进度如何？
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