苹果自研芯片M1都是被逼迫的

本月初带有苹果m1芯片的mac实际用户跑分曝光了，这是苹果首次尝试在移动计算机设备上植入自研芯片，而随后苹果m2的消息传开，将在2021年投入到新款mac中。
基本在相同时间苹果又宣布整合原班人马，投入65亿开发自研基带。苹果这么耗费大量资金自研，其实是被逼的。
自研芯片打通 ios
苹果m1植入mac笔记本后，苹果首次实现了arm化的晋升。从x86到arm着实需要勇气，虽然这一步比较冒险，但在软件上彻底打通了ios，最新的mac笔记本上已经能够流畅运行手机的app了。
其实早在3年前，华为等厂商就已经将笔记本、手机二者的互联做了人性化交互。苹果索性直接脱离了x86转投arm，将pc、手机融合的更透彻，这是被整体的行业趋势逼的，“去pc化”的当下，笔记本电脑的存在必须要和手机进行交互。
上游供应商逼苹果自研芯片
反观产品端，在前几代的mac中能够看到amd处理器的踪迹，但因为功耗过高、发热量过热等因素，amd和苹果越走越远。而前几代的mac所采用的都是英特尔的cpu，起初10nm不断跳票导致原本更新产品较慢的苹果无法接受，而即便最终英特尔做出了10nm，同频性能也仅仅提升了5%，这对于苹果来说是不够的。
iphone 12系列首次采用了高通的x55基带，意在提升iphone多年信号老大难的问题，但发售这一个月以来，iphone的信号依然没有什么提升，随后苹果宣布耗资几十个亿打造团队自研基带。
由于芯片供应商提供的芯片性能不足以承载苹果对于产品的要求，所以逼得苹果必须以自研的形式，满足自己的对产品的追求。
存储、部分传感器、摄像硬件还没自研
目前，苹果自研的有处理器芯片、基带芯片、系统等，系统已经成为苹果的招牌，自研的处理器芯片也已经用到了产品中，预示着该领域的成功。在基带芯片方面也已经有布局，然而在存储颗粒、部分传感器以及摄像设备中苹果仍没有开始自研，这部分供应链非常成熟并且价格也很透明，苹果暂时不涉及这些方面的自研也是正常，而且自研芯片没有规模，苹果目前也不会将自研的芯片下放给其它厂商，没有规模就没有利润。
制造业仍然表示开放
从目前的情况来看自研只是设计层，目前苹果对于产品的制造业仍然处于开放状态。苹果的自研阶段也仅仅限制在半导体阶段，在制造业苹果仍然需要庞大的代工厂支持，在世界各个地区有着不同的制造工厂的支持，才能够降低更多的运输成本，当地的工厂服务当地的用户，产业链不可断档。
被逼为下一个10年
在科技行业中，苹果或许是第一批开始做产业链生态的企业，然而就是整体的生态，逼得苹果必须这样做。
苹果将所有供应商提供的芯片调整为自研，意在适配苹果各类不同的产品，并且将自身的产业生态更加的融合，这需要对软硬件产品都有绝对的控制权。
自研芯片这件事是必然发生的，苹果可以打造出更加完美的硬件生态环境，继续打通不同形态设备之间的隔阂，用一致连贯的体验征服更多的用户，这是为将来更好的发展而打基础的事情，也是苹果下一个十年最重要的决策。
结束语：
感谢半导体及其制造业的产业二次垂直。
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