3nm会是下一个长寿节点吗？
备受期待的3nm工艺正在雾中逐渐展开。据tsac透露，将从2023年下半年开始对销售做出贡献，改编后的n3e也将在同一期间投入量产。tsmc期待3nm成为长寿节点。
从半导体的发展历史来看，被称为“长寿节点”的技术为数不多，最广为人知的是28纳米。但是时代变了。tsmc的3纳米能否再现28纳米的光荣？
半年后，三星tsmc在2022年末发表了3nm工程的正式量产，还罕见地举行了量产及扩大仪式。与三星激进的gaa技术不同，tsmc的3nm仍然停留在finfet技术上，但是引进了革新性的finflex（芯片设计师可以在一个模块内混合并配对多种finfet）构架。与5纳米工艺相比，逻辑密度增益增加了60%，耗电量减少了30%至35%。
当初，随着n3工程收益率下降的传闻传开，除了苹果公司之外的所有企业都保留了工程投入。但是后续报道和台湾电视台的立法会规完全消除了这种不信任。tsmc在2023年q1法发布会上表示，n3技术的需求是手机和高性能计算，目前需求超过了公司的生产能力，销售贡献节点将在第三季度。改进后的n3e程序将于下半年投产，可应用于手机和高性能计算，n3和n3e都具有良好的收率，3纳米pass的流数达到5纳米pass的两倍。
台湾积体公司（tsmc）总经理魏哲家表示：“n3和n3e都吸引了众多顾客的参与，因此预计不会害怕产业库存调整的影响，在今后几年里将维持强大的需求。”行业分析家也是tsmc 3nm今年资本支出的尖端技术的大部分用于生产能力”（2021年和2022年的资本支出主要集中在扩大的生产能力了）苹果公司已经承担了90%的生产能力，tsmc在3nm的年产能力将成为公司的下一个长期收益。”
根据以赛亚的调查研究，预计tsmc在第二季度将达到满载率，这意味着主要客户公司（例如苹果）的产品需求将稳定上升。除苹果外，高通、mediatech和amd等tsmc的主要客户公司也计划在2024年之前推出3nm工艺的新产品，预计到2024年每月将达到100，000个以上的生产能力。综合来看，未来几年内将3nm工程的生产能力持续提高，而且主要大型客户公司持续推出新产品，保持开工率万量的情况下，3nm工程tsmc期待的长期大量生产，有望成为工程的节点。
考虑到2026年将引入2nm工艺，而3nm工艺是使用finfet的最后一个节点，并不是所有芯片都需要gaa，因此今后还将继续。
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