五种常见的光模块封装标准形式
随着光通信技术的不断发展，网络链接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变，在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。那么常见的光模块封装形式有哪些呢？
sfp封装
sfp光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155m/622m/1.25g/2.125g/4.25g/8g/10g，通常与lc跳线连接。
sfp光模块又包含了百兆sfp、千兆sfp、bidi sfp、cwdm sfp和dwdm sfp，每一款光模块都经过了严格的兼容性测试，确保产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。
sfp+封装
sfp+光模块的外形和sfp光模块是一样的，只是支持的速率可以达到10g，常用于中短距离的传输。和xfp光模块相比，sfp+内部没有cdr模块，所以sfp+的体积和功耗都比xfp小。
cfp封装
cfp应该是光模块中最常见的封装形式了。cfp中的c在罗马数字钟代表100，所以cfp主要针对的是100g（也包括40g）及以上速率的应用。cfp家族主要包括cfp/cfp2/cfp4/cfp8。
最初提出cfp封装形式的时候，单路25gb/s的速率在技术上还比较难实现，所以cfp每路电接口速率定义为10gb/s等级，通过4x10gb/s和10x10gb/s电接口实现40g和100g的模块速率。
qsfp+封装
qsfp+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支持与mpo和lc光纤跳线连接，相比sfp+光模块尺寸更大。
x2、xenpak封装
x2、xenpak光模块多应用与万兆以太网，通常与sc跳线连接，x2光模块由xenpak光模块的标准演变而来，由于xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，x2光模块经过改进后体积只有xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和pci网卡应用。
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