意法半导体获Gary Smith评选为全球最佳芯片设计企业
根据gary smith eda的报导显示，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商以及ic设计和解决方案供应商意法半导体(stmicroelectronics;st)获gary smith eda评选为全球四大半导体设计企业之一。gary smith eda是一家全球知名的电子设计自动化(electronic design automation;eda)、电子系统级(electronic system leve;esl)设计以及相关技术市场情报及谘询服务公司。
创办人暨首席分析师gary smith在报导中表扬了意法半导体领先业界的电子系统级设计能力、深厚的专有技术知识以及电脑辅助设计(computer-aided design;cad)团队对半导体设计产业所做的贡献。gary smith是一位受人尊重的资深晶片设计市场分析师，他表示：「今天我们使用的设计工具和方法中，有很多是意法半导体创立并率先使用的。意法半导体设计团队在开发电子系统级设计方法上的领先优势值得晶片设计产业赞扬。」
意法半导体中央cad及设计解决方案部副总裁philippe magarshack表示：「gary smith在晶片设计评估产业拥有丰富的经验，他的观点和意见受到全球半导体业界的尊重和认可。该报导进一步展现了意法半导体以设计为重点的公司策略，专注产品设计让我们能够为? ?嵿a来竞争优势，加强整合一流设计能力和制造设施为客户提供卓越产品的承诺。」
意法半导体实现了系统级设计对虚拟平台的架构最佳化、系统验证以及软体发展的要求，率先向system c和ip xact开放标准演进，从而使智慧财产权模组在系统单晶片封装制程中实现互通性。
意法半导体的设计能力涵盖广泛的半导体技术领域，包括逻辑电路、记忆体、mems、功率半导体、逻辑功率二合一元件，以及晶片级设计、软体、工具和方法。意法半导体的系统单晶片esl参考设计流程透过权威认证，能够加快新一代高整合度、低功耗复杂晶片的研发进程。此外，公司的制造能力以及与代工厂和后端封测专业人才的密切合作为最佳化整个晶片设计开发过程带来很高的灵活性。
透过在全球多个地区建立技术中心以及与产业和学术界的合作，意法半导体能够在半导体研发创新方面持续保持领先。
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