中科院计划斥资3000万，推动5G芯片产业项目
下一个风口就是5g，不仅连接速度更快，而且有望成为万物互联的基础。
中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5g芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5g芯片和网络关键技术创新链。
具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。
该院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5g网络的核心技术，5g芯片必须是自己的，否则5g时代来了，仍有可能受制于人。
严局长指出，adc、dac、基带芯片等5g核心芯片有着广阔的产业需求，但面临禁运风险，由此凸显自主产品的意义。
值得一提的是，去年11月，3gpp确定华为中兴牵头的polar码（极化码）为5g控制信道的编码方案，成为5g标准的关键一环。
目前在移动基带领域，高通、intel、华为、威盛等掌握着核心技术，其中高通优势明显，“中国队”的实力仍需加强。
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具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。
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