华为Kirin 980参数曝光 GPU性能预计会有大幅提升
***媒体digitimes日前曝光了华为新一代旗舰麒麟980处理器的规格，包括采用7nm制程工艺，同时cpu的主频可以达到2.8ghz。digitimes表示，麒麟980处理器将会搭载4个a77+4个a55，gpu方面麒麟980或将搭载华为自主研发的图形处理器，性能大约是高通骁龙845所搭载的adreno 630的1.5倍左右。如果爆料属实，华为kirin 980的亮相，将给国内的芯片设计产业带来重大的鼓舞。
首先，从工艺上看，如果华为kirin 980真的使用了7nm工艺，那么这可能将会成为移动soc领域首个采用这个新工艺的产品。因为据闻华为将会在今年的ifa上推出这款旗舰，而按照惯例苹果也会在9月份推出使用7nm工艺的a12，至于具体公布，就看双方的安排。
从cpu架构上看，如果麒麟980采用arm的cortex-a77+cortex-a55大小核架构，在cpu部分是可以与骁龙845（kryo 385架构，基于cortex-a75加cortex-a55定制而来）来个同台竞争。根据现在两者的产品规划，华为在下半年推出的产品，一般都是和高通上半年推出的旗舰对垒。
在大核方面，其实根据arm的最新规划，并没有a77这个产品线，而是cortex-a76，或许这个爆料说的是这个架构？如果真是这个的话。根据之前公布的资料显示，与上一代a75相比，新一代架构的最大的变化就是从3发射升级到4发射，后端其实a76依旧是类似的，但alu加强（变成3个），原本的2x128mul+add/等效1x128fma有望升级到2x128fma，由于没有提到诸如rob和scheduler entries的数值，但从前端译码和后端执行单元来看，倾向于向量浮点提升100%，标量性能提升15—20%，这又是一个新的提升。
自研gpu，则会是华为的一次新突破。
来到手机soc方面，走在前面的苹果和高通都有自研的gpu核心，这样不但帮助他们打造了差异化的产品设计，较之arm或者imagination提供的公版设计，在性能上也有很大的提升，坦白说，华为之前在gpu方面也吃尽了苦头。如果kirin 980真的能在gpu上有一个新突破，对于kirin系列来说，这将是继kirin 970的npu之后的又一个里程碑。
据网友披露，华为的gpu是和nvidia开发的，合作模式类似于华为和莱卡合作，按照他们的说法，华为gpu性能大幅提升，甚至超过高通adreno 630，至于具体情况，就等待官方发布了。
回看华为集成电路的发展，从华为在1991年设立华为集成电路设计中心开始，到2004年成立海思半导体，华为在集成电路方向上面就稳扎稳打，且在多个领域创造了不错的成绩。按照华为创始人任正非的观点，类似芯片这些基础研究是急不来，国内与国际上领先企业的差距依然非常明显，而华为也将持之以恒地加强基础研究的投入，推动产品的发展，而kirin系列产品则是他们在集成电路领域的又一个代表作。
自2009年推出未能具体应用的k3v1，华为直到2012年，他们才推出了首款被华为手机采用的k3v2芯片，但因为gpu选择等多方面等原因，k3v2被网友诟病。之后到kirin 920的一炮而红，再到kirin 970成为业界首个植入npu的手机芯，华为正在一步步夯实其基础。kirin 980是否会达成开篇的猜想？让我们拭目以待。
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从cpu架构上看，如果麒麟980采用arm的cortex-a77+cortex-a55大小核架构，在cpu部分是可以与骁龙845（kryo 385架构，基于cortex-a75加cortex-a55定制而来）来个同台竞争。根据现在两者的产品规划，华为在下半年推出的产品，一般都是和高通上半年推出的旗舰对垒。
在大核方面，其实根据arm的最新规划，并没有a77这个产品线，而是cortex-a76，或许这个爆料说的是这个架构？如果真是这个的话。根据之前公布的资料显示，与上一代a75相比，新一代架构的最大的变化就是从3发射升级到4发射，后端其实a76依旧是类似的，但alu加强（变成3个），原本的2x128mul+add/等效1x128fma有望升级到2x128fma，由于没有提到诸如rob和scheduler entries的数值，但从前端译码和后端执行单元来看，倾向于向量浮点提升100%，标量性能提升15—20%，这又是一个新的提升。
自研gpu，则会是华为的一次新突破。
来到手机soc方面，走在前面的苹果和高通都有自研的gpu核心，这样不但帮助他们打造了差异化的产品设计，较之arm或者imagination提供的公版设计，在性能上也有很大的提升，坦白说，华为之前在gpu方面也吃尽了苦头。如果kirin 980真的能在gpu上有一个新突破，对于kirin系列来说，这将是继kirin 970的npu之后的又一个里程碑。
据网友披露，华为的gpu是和nvidia开发的，合作模式类似于华为和莱卡合作，按照他们的说法，华为gpu性能大幅提升，甚至超过高通adreno 630，至于具体情况，就等待官方发布了。
回看华为集成电路的发展，从华为在1991年设立华为集成电路设计中心开始，到2004年成立海思半导体，华为在集成电路方向上面就稳扎稳打，且在多个领域创造了不错的成绩。按照华为创始人任正非的观点，类似芯片这些基础研究是急不来，国内与国际上领先企业的差距依然非常明显，而华为也将持之以恒地加强基础研究的投入，推动产品的发展，而kirin系列产品则是他们在集成电路领域的又一个代表作。
自2009年推出未能具体应用的k3v1，华为直到2012年，他们才推出了首款被华为手机采用的k3v2芯片，但因为gpu选择等多方面等原因，k3v2被网友诟病。之后到kirin 920的一炮而红，再到kirin 970成为业界首个植入npu的手机芯，华为正在一步步夯实其基础。kirin 980是否会达成开篇的猜想？让我们拭目以待。
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