Xilinx发窗体芯片功能安全解决方案,协助用户节省40%成本
据报道，xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案，此方案可帮助客户缩短通过iec61508合规性认证所需的时间。
美商赛灵思发表一个单芯片zynq-7000 all programmable soc功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短iec61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能io、智能感测、闸道、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片sil3与hft=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评监报告、以及ip与软件工具。
借由运用这些资源，顾客可大幅降低风险，可缩短验证与开发时间最多可以达到24个月。此外，赛灵思的单芯片解决方案将协助用户节省超过40%的成本；许多顾客以往必须使用两个甚至更多颗芯片才能达到iec61508所规定的可靠度与冗余度。
zynq-7000 soc是第一款率先将安全与非安全功能集成在一起的单芯片应用处理器，通过专业中立的功能安全验证机构德国莱因tüv的评监，符合iec61508国际标准part2 annex e增订条文中对于芯片内冗余度的规定。
赛灵思工业与科学暨医疗市场经理（ism）christoph fritsch表示，「赛灵思颠覆了过去各界认为不可能的界限，成为率先将第三级功能安全（sil3）与容许零次失败（hft=1）的安全架构以及各种非安全（non-safety）应用的架构集成到单一芯片的第一家厂商。
我们对这项里程碑深感自豪，参与此计划的业界领导厂商同表肯定亦让我们极为欣慰。我们的目标是协助顾客开发sil3设计流程，包括纸上作业以及通过认证都能达到最高的集成度与生产力。
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