11月10-11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(iccad 2023)在广州盛大举行。锐成芯微在会期间带来了两场重磅演讲,与行业朋友分享交流。
健全ip生态 深耕应用创新
在10日的iccad高峰论坛,锐成芯微作为国产ip企业代表之一,由公司ceo沈莉女士带来了重磅演讲——《健全ip生态 深耕应用创新》,与现场千名与会观众分享了锐成芯微对于中国ip行业生态建设、应用协同创新的见解分析和作出的努力,并介绍了锐成芯微的五大创新技术平台。
actt创新技术平台之一
模拟ip技术平台
锐成芯微提供高性能低功耗的模拟ip,包括低功耗bandgap、ldo、pmu、osc、pll、adc等全套模拟ip;以及高性能adc/dac系列ip。
actt创新技术平台之二
logicflash mtp技术
logicflash mtp技术作为锐成芯微的自研专利该技术,优势在于:
1
无需增加额外光罩
2
高工艺兼容性,可兼容lg/bcd/hv/cis/rf等多种工艺,也可基于客户自己的工艺平台
3
高可靠性,擦写次数高达1万次,支持125℃或更高温度,数据保存时间长
4
基于浮栅物理机制,支持高速读取数据
目前采用该技术的芯片项目累计出货已达15万片晶圆。
actt创新技术平台之三
logicflash pro eflash技术
锐成芯微自研的、具有专利的logicflash pro eflash技术具有工艺兼容性高、可靠性高、所需额外光罩少、读取速度快的特点。
同时在bcd工艺平台的基础上,只需要增加3层额外光罩层次,存储单元面积比mtp大幅减小,适合于64kbyte及以上的大容量应用,同时提供高达10万次的擦写次数。
在汽车电子领域,actt的eflash技术与bcd工艺结合能有效满足产品对功耗效率、性能等级、兼容特性等的多重需求,并将模拟芯片和控制芯片合二为一,有效降低整体系统成本。
actt创新技术平台之四
supermtp 车规级存储ip
面对近年非常热门的汽车电子领域,actt的supermtp车规级存储ip技术针对可靠性方面的要求,满足aec-q100测试标准,并设计了面向汽车电子应用的设计架构,增强了ip的读写和存储能力,同时使ip具备纠错、侦错和预警功能;针对满足功能安全方面的设计要求,actt的supermtp在满足可靠性的要求基础上,可支持失效模式分析和失效率的量化指标,并纳入了冗余设计架构。
actt创新技术平台之五
高性能射频ip技术
锐成芯微目前可提供高性能wi-fi6 rf ip和低功耗bt/ble rf ip。同时和ceva达成了友好的合作伙伴关系,共同拓展高性能rf ip市场。
作为一家专注于半导体ip研发的公司,锐成芯微以自主的技术和出色的产品,赢得了市场的广泛关注和肯定。根据ipnest在2022年的排名,锐成芯微的模拟及数模混合ip和无线射频通信ip皆位列中国第一、全球第三,嵌入式存储ip位列中国大陆第一、全球第五。
沈莉表示:“作为国内ip企业,我们致力于优质的自主技术,为市场和社会提供具有竞争力的产品和价值,通过创新性、独特性、差异性的ip平台,服务全球,致力于成为值得信赖的世界级ip提供商。”
双频wi-fi6射频ip 助力高端无线传输
11日,在中国集成电路设计业2023年会(iccad 2023)ip与ic设计服务主题论坛上,锐成芯微副总经理杨毅先生在现场带来了《双频wi-fi6射频ip 助力高端无线传输》的主题分享。
随着物联网时代到来,wi-fi芯片出货量快速增长,据abi research预测,到2026年,全球wi-fi芯片出货量将超过45亿颗,其中wi-fi6的市占率攀升快速,预计到2024年将达到50%。
杨毅在分享中表示,相较于2.4ghz频段,5ghz的wi-fi6具有干扰更小、带宽更大、速度更快的一系列优势,但因此在设计上也将面临由大带宽、高线性、大功率、低噪声需求所带来的挑战。
通过自主创新的设计架构,在射频ip这一领域,锐成芯微陆续推出了低功耗蓝牙(ble) ip解决方案、双模蓝牙(bt/ble dual mode) 以及wi-fi6 rfip解决方案等。
基于锐成芯微具有10年以上经验的bt/wi-fi技术团队自主研发的双频wi-fi6 rfip:
1
支持2.4g和5g两个频段,应用市场广泛,包含iot、平板、手机、电视等应用领域和场景
2
该双频wi-fi6 rfip基于22nm ull工艺,面积可低至3.3mm²
3
rx功耗可低至50ma,功最大发射功率可达16dbm@msc7,在17dbm的发射功率条件下,tx功耗可低至290ma,并且内置校准功能模块
4
应用市场广泛,包含iot、平板、手机、电视等应用领域和场景
该ip将助力厂商更快速地推出支持2.4ghz与5ghz的双频wi-fi6产品。
未来,锐成芯微将会持续开发更多的、面向更广泛应用的wi-fi rfip产品,为不断更迭的、高速互联的数字社会生活提供高速可靠的连接技术。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(ip)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合ip、高可靠性嵌入式存储ip、高性能无线射频通信ip及有线连接接口ip为主的产品格局,拥有国内外专利超130件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发ip 650多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等领域。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路ip提供商。
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