iPhone7Plus拆解发现增加两个立体扬声器 iPhone7美版用Intel基带
iphone 7已经正式被很多果粉拿着手上在使用了，我们也终于等来拆解组织对 iphone 7系列手机的拆解。那些苹果没告诉我们的信息，就由拆开后的内部构造和一颗颗零部件来展示吧。
“取消 3.5 mm 耳机接口”应该算是人们谈论 iphone 7 时讨论最多的话题。苹果 ceo 库克在接受 abc 电视台采访时曾解释过，取消这个接口的原因是，它占用了太多的内部空间，而这些空间可以用来放置更重要的部件。利用取消耳机接口节省出的空间，我们增加了上下两个立体扬声器，以及更换了更大的电池。
iphone 7 plus拆解图也差不多印证了库克的说法。
对 iphone 7 plus 进行拆解后发现，其电池容量由 iphone 6s plus 的 2750 mah 增大到了 2900 mah，不过还是没有达到 iphone 6 plus 时的 2915 mah。看来，相比已经去到 3000-4000 mah 的国产手机，苹果在电池容量上的提升还是挺保守的。不过，从拆解信息来看：除了电池和扬声器，其实新的 taptic engine 也占据了更多空间;另外，苹果为增强 iphone 7 防水性能添加的一些缓冲部件、连接部件同样也占用了一些位置。而这些都得益于取消 3.5 mm 耳机孔节省出的空间。
除此之外，在拆解中还发现，以前用来放置耳机接口的地方还新增了一个声音传输装置，用于将外部声音传进麦克风，或者让声音从 taptic engine 处传出。令人惊奇的还有 iphone 7 的拆开方式。ifixit 在拆解时发现，新 iphone 的面板与屏幕是左右连接。换过屏幕的朋友应该知道，以前拆开手机时屏幕是往上开，现在则是往右翻开。不知道这样的打开方式是不是为了防水考虑。
说到防水，ifixit 称 iphone 7 plus 的周边布满了黑白胶，看来苹果的工程师很喜欢用黑白胶来防水。
接下来我们再看看其他的一些细节：
双摄像头。光学防抖的奥秘也许在于四个金属垫?
主板。
红色：苹果 a10 fusion apl1w24 soc + 三星 3 gb lpddr4 ram
橙色：高通 mdm9645m lte cat. 12 modem 黄色：skyworks 78100-20
绿色：avago afem-8065 功率放大器
蓝色：avago afem-8055 功率放大器
iphone7美版拆解采用intel基带
iphone 7/7 plus在网络制式方面与6s基本相同，美版（a1778a1784）和港行（a1660a1661）官网标注并不支持电信3g2g，也就是cdma，国行、日版则是全网通。
早先，有爆料指出，美版a1778a1784使用的是intel基带，这一型号是at＆t和t-mobile特定销售，所以没有cdma支持。
现在拆解后证实了上述说法，被“大卸八块”的这台iphone 7型号是a1778，基带处理器pmb9943被证实是intel xmm7360。此次，intel还提供了两颗pmb5750s也就是smarti 5射频收发器和电源管理ic x-pmu 736。
官方资料显示，英特尔xmm 7360基带，支持tdd lte和td-scdma，基于28纳米工艺打造，相比高通在工艺上要落后很多。而据之前外媒报道，英特尔的订单占比可能不到三成，另外苹果将会在美国销售的手机中植入英特尔芯片，而在中国销售的手机，则仍然采用高通芯片。至于港版，因为型号和国行一致，应该是高通基带，提示不支持可理解为当地运营商限制，内地的电信用户要慎重购买。
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除此之外，在拆解中还发现，以前用来放置耳机接口的地方还新增了一个声音传输装置，用于将外部声音传进麦克风，或者让声音从 taptic engine 处传出。令人惊奇的还有 iphone 7 的拆开方式。ifixit 在拆解时发现，新 iphone 的面板与屏幕是左右连接。换过屏幕的朋友应该知道，以前拆开手机时屏幕是往上开，现在则是往右翻开。不知道这样的打开方式是不是为了防水考虑。
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官方资料显示，英特尔xmm 7360基带，支持tdd lte和td-scdma，基于28纳米工艺打造，相比高通在工艺上要落后很多。而据之前外媒报道，英特尔的订单占比可能不到三成，另外苹果将会在美国销售的手机中植入英特尔芯片，而在中国销售的手机，则仍然采用高通芯片。至于港版，因为型号和国行一致，应该是高通基带，提示不支持可理解为当地运营商限制，内地的电信用户要慎重购买。
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