波峰焊的工艺流程图

波峰焊的工艺流程图 1、喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。
2、pcb板预加热
进入预热区域,pcb板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,pcb表面的温度应在75~110℃间为宜。
预热的作用:
①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;
③使pcb板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏pcb板和元器件。
波峰焊的典型工艺流程盘点 1、单机式波峰焊工艺流程
a、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛l焊———清洗———检验———放入专用运输箱;
b、印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。
2、联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

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