美国半导体补贴规则出炉业界：多数符合先前传闻预期
美国半导体补助金规定的核心条款出台了。业界表示：“制造企业申请补助金时，大部分规章制度都符合以前的传闻和市场预测。”对于相关信息，tsmc昨天（22）也没有再进行评论。
美国商务部22日报道资料提及实施两党关于芯片科学解释的法案补贴申请厂商获得的两个核心条款禁止补贴，今后10年是有限的关注扩大半导体制造能力是禁止辅助者的受关注在外国实体部分共同开发，乃至国家的，应当确保安全。与此相关，备受关注的定义是bis实体清单和清单中的中国军需综合体等。
只要回顾过去，市场中申请补贴的企业在中国国内制造工程扩大限制，企业的投资金额根据可以得到的投资限额中5 - 15%的补贴单一项目不超过30亿美元，利用储存的补贴不能购买，提到了保护商业秘密等的问题。
之前，今年3月台积电的刘德音会长由台湾半导体产业协会会员出席大会，并在这里接受采访的一些限制条件是不能接受的，美国政府和讨论，向台湾企业的运营调整，以免产生负面影响的希望”。
当时，刘德音没有表明不能接受的条件，台积电也对详细事项保守了秘密。但据了解，台积电发展美国投资芯片法案补贴申请的问题并不与限制中国大陆工厂地区扩张有关。此外，业界推测，这是与申请者的生产相关的顾客或顾客分类，终端机市场适用前10大顾客资料等商业秘密保护相关的事项。
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