为迎合市场需求,LED驱动IC厂家降低销售价格
芯片片商正戮力调降发光二极管（led）照明驱动ic价格。由于led晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使led灯泡厂商转而要求led照明驱动ic业者降价。因应此一趋势，恩智浦（nxp）、英飞凌（infineon）等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。
启动四大策略 nxp拚led驱动ic降价
恩智浦区域市场总监王永斌（图1）表示，以led照明驱动ic市场最大宗的非调光方案为例，过去led晶粒、光机热系统（如外壳、光学、散热等）及led照明驱动ic方案各占非调光led灯泡成本1：1：1比重。然而，随着led晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，led驱动ic在非调光led灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光led灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。
图1 恩智浦区域市场总监王永斌表示，led灯泡价格为消费者採购的首要条件，而led照明驱动ic成本则是影响灯泡售价的重要因素。
有鉴于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于led照明驱动ic降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在led照明驱动ic方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体（mosfet）的非调光led照明驱动ic方案单价降至0.2—0.4美元。
事实上，在led灯泡当中，高压mosfet的单价仅次于led照明驱动ic。张伟超强调，光是高压mosfet的售价即已达0.1—0.2美元，因此要达到高整合度led照明驱动ic方案单价降至0.2—0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。
举例来说，恩智浦已着手将既有的soi-hv高压製程转换为更适用于led照明应用的abcd3高压製程，以降低驱动ic的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压mosfet等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将led驱动ic的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。
不同于恩智浦积极调降led照明驱动ic单价，英飞凌面对led照明驱动ic降价压力，则选择藉由提高led照明方案整体的性价比，来协助客户降低整体物料清单（bom）成本。
提高产品力 英飞凌突显性价比优势
***英飞凌行销经理谢东哲（图2）表示，该公司在照明领域耕耘许久，与不少国际一线大厂从直管型传统萤光灯具至led照明系统合作多年，深知照明业者对市场的需求，确信单一元件的成本下降并无法满足客户长期降低产品成本的需求，反而是追求整体性价比提升，以使bom成本缩减。因此，英飞凌致力于提供客户整体效能的升级、更好的转换效率、更高的流明输出，以促成整体方案成本的下探。
图2 ***英飞凌行销经理谢东哲认为，高整合度led照明驱动ic方案并非降低成本的唯一手段，亦可藉由高性价比的架构与功能设计达成。
谢东哲指出，照明技术实现商用化会歷经导入、大量渗透及差异化叁个阶段，现今led产业已逐渐迈入大量採用期，成本与效能成为终端消费者採购最主要的两大考量，球泡灯与符合led特性的大功率专业照明为两大市场需求，相对于整体照明市场维持5？8%的稳定成长率，led照明市场成长率将可望达二位数以上。
随着led照明市场进入大量採用的阶段，英飞凌将持续在照明驱动ic、mosfet及微控制器（mcu）等led照明解决方案，提供客户更好的成本和效能选择，以达到减少bom成本目的，且性能具备市场竞争力。面对接下来的差异化时期，该公司将会提供平台化电源解决方案给客户，兼具成本、性能及功能设计弹性，助力客户面对多变的led照明应用，卡位一般通用照明与利基市场。
除了戮力提升产品成本效益外，led驱动ic开发商亦投入整合高压mosfet的产品研发，解决led照明系统厂因高压mosfet产能吃紧导致出货递延的问题，同时赢得重要客户青睐。
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