中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米
中芯国际采用cadence dfm解决方案用于65和45纳米 ip/库开发和全芯片生产
cadence 模型化的 litho physical 和 litho electrical analyzerlitho physical 与 litho electrical analyzer 解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气 dfm 验证流程
加州圣荷塞2009年10月19日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 cadence 设计系统公司 (nasdaq: cdns) 今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：smi；香港联合交易所股票代码：0981.hk）采用了 cadence(r) litho physical analyzer 与 cadence litho electrical analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。cadence litho electrical analyzer -- 半导体行业第一个用于各大领先半导体公司从90到40纳米生产中的dfm电气解决方案 -- 与 cadence litho physical analyzer 结合，形成了一个能精确预测最终硅片结果的流程。 此前单个单元和库的电气行为可在一个单独的环境中进行预先标示，该单独环境在给定的、基于目标制程技术的设计中使用时可保持一致性。在65及更小纳米，单元的每次放置都产生了自己的一套物理和电气差异，这些差异与邻近的单元或环境有关。这种“与环境有关的差异”已成为关键的问题，可导致芯片设计失败。cadence encounter(r) digital implementation system (edi) 无缝地整合了 litho physical analyzer 与 litho electrical analyzer，可在全芯片实现之前进行严苛的、与环境有关的单元物理与电气签收。该流程利用了模型化的物理与电气可制造性 (dfm) 技术，可提高标准单元库、知识产权 (ip) 核、及全芯片的品质和可靠性，从而提高完整芯片的制造成品率。
“在65和45纳米上必须解决物理和电气差异，这需要一种整体性的方法，它要始于单元级别，并考虑到设计的整个环境，”中芯国际设计服务中心副总裁刘明刚表示，”通过 cadence 的 dfm 流程，我们能够分析单元和 ip 差异，并能对它们在真实硅片中的性能进行精确建模。 通过标示和减少差异，我们的客户将能减少防护带并制出更高品质的硅片。该解决方案还能实现近线性可扩展性，而这对于全芯片电气 dfm 验证流程来说是必需的。
cadence 已开发出业界最完整的设计侧 dfm 预防、分析和签收方法学之一，并包括 encounter digital implementation system 设计侧优化。它也被用于32和28纳米库的差异建模。“快速、精确、与环境有关的单元光刻与压力效应差异建模，对实现65纳米及以下节点实现有价值生产设计非常关键，”cadence 实现集团研发副总裁徐季平表示。“众多一次硅片成功已证明了高容量半导体设计 dfm 分析工具的价值。”
cadence、 cadence 标志和 encounter 为cadence 设计系统公司在美国和其它国家的注册商标。所有其它商标属于其相关所有者
关于 cadence
cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 cadence 的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 http://www.cadence.com
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：smi；香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一， 也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在 上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂 在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体 制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。
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“在65和45纳米上必须解决物理和电气差异，这需要一种整体性的方法，它要始于单元级别，并考虑到设计的整个环境，”中芯国际设计服务中心副总裁刘明刚表示，”通过 cadence 的 dfm 流程，我们能够分析单元和 ip 差异，并能对它们在真实硅片中的性能进行精确建模。 通过标示和减少差异，我们的客户将能减少防护带并制出更高品质的硅片。该解决方案还能实现近线性可扩展性，而这对于全芯片电气 dfm 验证流程来说是必需的。
cadence 已开发出业界最完整的设计侧 dfm 预防、分析和签收方法学之一，并包括 encounter digital implementation system 设计侧优化。它也被用于32和28纳米库的差异建模。“快速、精确、与环境有关的单元光刻与压力效应差异建模，对实现65纳米及以下节点实现有价值生产设计非常关键，”cadence 实现集团研发副总裁徐季平表示。“众多一次硅片成功已证明了高容量半导体设计 dfm 分析工具的价值。”
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关于 cadence
cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 cadence 的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 http://www.cadence.com
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：smi；香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一， 也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在 上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂 在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体 制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。
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