2025年中国IGBT市场规模将达522亿人民币，新能源汽车为最大应用领域
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集邦咨询最新《2019 中国 igbt 产业发展及市场报告》显示，2018 年中国 igbt 市场规模预计为 153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国 igbt 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 igbt 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%。
新能源汽车为最大市场
2012 年国务院颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业发展规划》后，我国新能源汽车产业出现爆发式增长，据中国汽车工业协会公布的数据显示，我国新能源汽车的产量从 2013 年的 1.7 万辆增长至 2017 年的 78 万辆，年复合增长率高达 160.26%。
2017 年工信部印发《汽车产业中长期发展规划》，提出到 2020 年我国新能源汽车产量达到 200 万辆，2025 年达到 700 万辆。据此规划发布的数据来看，从 2017 年到 2025 年，新能源汽车产量年复合增长率达到 16.95%。据中国汽车工业协会数据，截止 2018 年 6 月底，2018 年我国新能源汽车共生产 40.89 万辆，销售 41.05 万辆，全国新能源汽车保有量达到 199 万辆。
由于新能源汽车中 igbt 约占其成本的 10%，我们预计到 2025 年，中国新能源汽车所用 igbt 市场规模将达到 210 亿人民币，8年间累计新增市场份额达 900 亿人民币。
2015 年 11 月，工信部等四部委联合印发《电动汽车充电基础设施发展指南》通知，明确到 2020 年，新增集中式充换电站超过 1.2 万座，分散式充电桩超过 480 万个，以满足全国 500 万辆电动汽车充电需求。据中国充电联盟数据，截至今年 7 月底，我国已建成充电桩约 66.2 万个，其中公共充电桩约 27.5 万个，私人充电桩约 38.7 万个。按照规划需新建的充电桩超过 400 万个，市场空间巨大。
igbt 模块占到充电桩成本的 20% 左右，集邦咨询预计到 2025 年，充电桩所用 igbt 的市场规模将达到 100 亿人民币，8 年间累计新增市场份额达 300 亿人民币。
2018年中国igbt芯片产能供应
数据来源：集邦咨询
国产产能供应主要来自晶圆代工厂
晶圆代工厂的产能增量主要来源于新增 8 吋厂的产能释放和现有厂商的产品结构改变。集邦咨询最新数据显示，目前我国在建的 8 吋厂共有 8 座，达产后总释放产能超过 30 万片。由于工艺技术和产能上占有优势，未来几年 foundry 厂将持续是国内 igbt 晶圆制造产能的主要提供者，foundry 厂在这个领域的增长空间巨大，且经济效益持续较为可观。
而对于外资 idm 厂商来说，目前主要在模块封装环节布局，晶圆制造部分仅有德州仪器、万国半导体、罗姆半导体等几家国际厂商布局。外资 idm 产能增量主要来自于现有厂商的产能提升和在建厂的产能释放，后续也不排除仍会有制造产线投资，但产能增量相对于内资企业来讲较小。
2018年igbt市场分领域对比
数据来源：集邦咨询
sic 器件开始规模替代 igbt
预计未来三年，电动车动力系统将导入 sic 功率器件，进一步拓宽量产应用领域。目前比亚迪、特斯拉等厂商已经在电动车充电装置中导入 sic 功率器件。随着 sic 器件的价格不断下行，将在一定程度上替代硅基 igbt。
但对于 sic 器件的发展目前不宜以过于乐观的态度，由于 sic 技术尚不完全成熟，而硅技术已经相当成熟且不排除创新的可能，因此我们判断，2025 年以前功率器件仍以硅基为主。
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集邦咨询最新《2019 中国 igbt 产业发展及市场报告》显示，2018 年中国 igbt 市场规模预计为 153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国 igbt 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 igbt 市场规模将达到 522 亿人民币，年复合增长率达 19.11%。
新能源汽车为最大市场
2012 年国务院颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业发展规划》后，我国新能源汽车产业出现爆发式增长，据中国汽车工业协会公布的数据显示，我国新能源汽车的产量从 2013 年的 1.7 万辆增长至 2017 年的 78 万辆，年复合增长率高达 160.26%。
2017 年工信部印发《汽车产业中长期发展规划》，提出到 2020 年我国新能源汽车产量达到 200 万辆，2025 年达到 700 万辆。据此规划发布的数据来看，从 2017 年到 2025 年，新能源汽车产量年复合增长率达到 16.95%。据中国汽车工业协会数据，截止 2018 年 6 月底，2018 年我国新能源汽车共生产 40.89 万辆，销售 41.05 万辆，全国新能源汽车保有量达到 199 万辆。
由于新能源汽车中 igbt 约占其成本的 10%，我们预计到 2025 年，中国新能源汽车所用 igbt 市场规模将达到 210 亿人民币，8年间累计新增市场份额达 900 亿人民币。
2015 年 11 月，工信部等四部委联合印发《电动汽车充电基础设施发展指南》通知，明确到 2020 年，新增集中式充换电站超过 1.2 万座，分散式充电桩超过 480 万个，以满足全国 500 万辆电动汽车充电需求。据中国充电联盟数据，截至今年 7 月底，我国已建成充电桩约 66.2 万个，其中公共充电桩约 27.5 万个，私人充电桩约 38.7 万个。按照规划需新建的充电桩超过 400 万个，市场空间巨大。
igbt 模块占到充电桩成本的 20% 左右，集邦咨询预计到 2025 年，充电桩所用 igbt 的市场规模将达到 100 亿人民币，8 年间累计新增市场份额达 300 亿人民币。
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晶圆代工厂的产能增量主要来源于新增 8 吋厂的产能释放和现有厂商的产品结构改变。集邦咨询最新数据显示，目前我国在建的 8 吋厂共有 8 座，达产后总释放产能超过 30 万片。由于工艺技术和产能上占有优势，未来几年 foundry 厂将持续是国内 igbt 晶圆制造产能的主要提供者，foundry 厂在这个领域的增长空间巨大，且经济效益持续较为可观。
而对于外资 idm 厂商来说，目前主要在模块封装环节布局，晶圆制造部分仅有德州仪器、万国半导体、罗姆半导体等几家国际厂商布局。外资 idm 产能增量主要来自于现有厂商的产能提升和在建厂的产能释放，后续也不排除仍会有制造产线投资，但产能增量相对于内资企业来讲较小。
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数据来源：集邦咨询
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但对于 sic 器件的发展目前不宜以过于乐观的态度，由于 sic 技术尚不完全成熟，而硅技术已经相当成熟且不排除创新的可能，因此我们判断，2025 年以前功率器件仍以硅基为主。
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