台积电将于下月试产20nm芯片
据***媒体报道，台积电（tsmc）预计会在下月试产20nm芯片制程，即将成为全球首家进入20nm工艺的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔（intel）的22nm制程，拉开与三星电子（samsung electronics）的差距。
分析认为，台积电即将开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率将大幅提升。去年底，台积电28nm芯片首家出货后，良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器的订单。
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