Qualcomm已在超过150款5G终端设计中采用了5G解决方案
在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（ifa 2019）上，qualcomm宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5g移动平台产品组合，公司计划规模化加速5g在2020年的全球商用进程。
目前，已经有超过150款已发布或正在开发中的5g终端设计采用了qualcomm technologies的5g解决方案，同时，公司也正在推动5g在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、ai和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5g体验。
qualcomm technologies, inc.高级副总裁兼移动业务总经理alex katouzian表示：qualcomm technologies交付了全球首款、最先进的5g移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（modem-rf system），其正在加速2019年的5g商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手oem厂商和运营商，加速5g在全球的规模化商用提供独特优势。
这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5g移动平台的首创，其还充分利用了。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5g终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5g移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段（包括毫米波和6 ghz以下频段）、tdd和fdd模式、5g多sim卡、动态频谱共享，以及独立（sa）和非独立（nsa）组网模式——其灵活性将支持5g网络的全球部署规划。
骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5g移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5g移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。
公司的骁龙7系5g移动平台将是集成5g功能的系统级芯片（soc），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5g集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造，通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代qualcomm人工智能引擎ai engine，以及部分qualcomm snapdragon elite gaming特性，旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。
12家全球领先的oem厂商与品牌，包括oppo、realme、redmi、vivo、摩托罗拉、hmd global以及lg电子，计划在其未来5g移动终端上采用全新骁龙7系5g集成式移动平台。骁龙7系5g集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。qualcomm technologies持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展，预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。
骁龙6系5g移动平台旨在更广范围地普及5g体验，这与众多运营商在全球带来5g覆盖的部署计划一致。一直以来，骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5g移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5g在全球范围的普及。
来源；通信世界
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