PCBA加工立碑产生的原因和解决方法
pcba加工立碑产生的原因 1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。
2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。
3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
4、和锡膏润湿性有关。
pcba加工立碑解决办法 1、按要求储存和取用电子元器件。
2、合理制定回流焊区的温升。
3、减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
4、合理设置焊料的印刷厚度。
5、pcb板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
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3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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2、合理制定回流焊区的温升。
3、减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。
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