AMD Zen架构的下一个战场将是嵌入式领域
（文章来源：快科技）
amd zen架构横空出世以来，已经先后覆盖了消费级桌面／笔记本、商务级桌面／笔记本、服务器数据中心等不同市场领域，还进入了全新apu，而下一个战场将是嵌入式领域。
***工业嵌入式厂商广积科技（ibase）今天曝光了一款新主板“mbn806”，处理器标注为“amd epyc embedded 3000 series”，确切地说是一颗bga整合封装于主板之上的soc片上系统，型号为epyc 3201，8核心8线程。之前还听说过一款epyc 3251，但规格不详，估计核心数更多。
而这个嵌入式的epyc 3000系列其实我们早有耳闻，2016年上半年就曝光了，当时还划归在opteron皓龙序列。
该系列代号snowy owl（雪鸮），面向通信、网络等高端嵌入式市场，架构同样基于14nm zen，也是模块化设计，分为单模块（scm bga）、双模块（mcm bga）两种，最多16核心32线程（32mb三级缓存），另有12核心、8核心、4核心版本，热设计功耗35－100w。
相比之下，threadripper最多也有16核心32线程，但是热设计功耗达到了180w，当然了epyc 3000系列的频率肯定会低不少。
epyc 3000系列还有四通道ddr4内存（rdimm／udimm／lrdimm／nvdimm／flash／3ds）、最多64条pci－e 3．0总线、最多16个sata或nvme设备、最多8个10gbe万兆以太网，并整合独立安全子系统、服务器控制器中心。
不同于面向数据中心的顶级naples epyc 7000系列，epyc 3000系列都是bga整合封装，直接嵌入到主板上。
嵌入式平台的一大好处就是稳定持久，amd将为epyc 3000系列提供长达10年的技术支持。它的对手显然是intel xeon d系列，后者目前最高端的xeon d－1587规格为16核心32线程，24mb三级缓存，主频最高2．1ghz，32条pci－e 3．0，热设计功耗20－65w。
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