40多年前日本的半导体世界第一,让美国公司也喘不过气来,然而被打压之后日本的优势逐渐消失,现在主要是在部分半导体设备及材料领域有优势,先进工艺上已经落后。
日本现在依然有多家半导体巨头,比如索尼、铠侠、瑞萨、软银(收购arm),但是先进工艺已经断档,2010年左右发展到了65nm,后面能少量生产45nm,28nm及之后便的工艺就要依赖台积电等公司代工了。
尽管工艺已经落后,但日本复兴半导体的野心却很庞大,索尼、丰田、铠侠、三菱、软银等8家公司联合出资成立了rapidus公司,计划直接搞定2nm工艺,最快在2025年量产,2025到2030年的几年中则会给其他企业提供代工服务。
从45nm工艺直接跃升到2nm工艺,日本这一波弯道超车是半导体史上都没有的。
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是技术,一个是资金,一个是市场,在技术上日本是指望跟美国的ibm公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但ibm的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
至于资金,rapidus 董事长tetsuro higashi本月初表示该公司将需要大约7万亿日元(540亿美元)的资金,在这方面日本官方已经并且还会继续提供大量补贴,多数还是要看纳税人买单。
不过日本2nm工艺最关键的一个问题是造出来给谁用,客户是谁,不论是pc还是手机领域,日系公司都不占优势了,跟台积电抢苹果、高通、nvidia、amd等客户,日本又面临着成本及技术可靠性的问题。
总之,日本2nm工艺复兴梦想远大,但每一个过程都不容易。
过去两年的半导体牛市中,台积电原本准备扩增成熟的28nm产能,在高雄新建晶圆厂,然而日前传出了由于需求变化,28nm设备订单全都取消的消息。
台积电高雄新厂原定于明年量产,但近期市场传出建厂计划生变,相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。
对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。
台积电的28nm工艺最早随着amd的hd 7970系列显卡在2011年底量产,迄今已经12年了,给台积电贡献了相当多的营收,巅峰时期接近75亿美元,近两年来有所下滑,但依然维持在50亿美元以上。
2021年的时候28nm工艺依然贡献了54.1亿美元的营收,要知道全年营收也就是568亿美元,占比将近10%。
如果看全行业,28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额,无人能敌。
当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了,但是对汽车芯片、iot物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的,毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品,后续升级到28nm的需求很高。
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