中国5G产业的发展动向备受关注
在当前5g已成为全球竞争的一个焦点的大背景下，中国5g产业的发展动向备受关注。5g时代带来的新一轮科技创新周期，不仅对通信器件、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成及运营等领域带来了积极影响，对5g终端、5g天线及材料、印制电路板及材料、滤波器及材料以及功能材料等5g关键材料板块影响也很大。
过去的一年间，我们访谈了100+位5g产业相关专家，对5g产业发展及5g新材料进程做了深度跟踪和调研，期间发布了多篇研究报告和专访稿件，今天就让我们揭秘下这些权威声音背后究竟都有哪些人物。
5g产业
韩国、美国、瑞士、英国、中国、西班牙等国相继开启5g商用，全球商用运营商正加快5g商用步伐。值得一提的是，继6月中国工信部正式颁发4张5g商用牌照以来，中国产业界动作频频：华为、vivo、小米相继发布5g手机；中国联通与中国电信进行5g网络共建共享合作；中国移动开启5g商用预约，5g套餐将在10月正式发布。
5g通信
2019年被称为5g元年，各家运营商也纷纷投入资本进行5g建设，中国第四家电信运营商中国广电也加入了进来。据测算，2019年三大运营商总资本开支预计为1945亿（移动计1585亿），其中5g建设预计投入246亿。5g场景较4g更广泛、复杂，预计5g建设将是一个长期过程，至少需要5年时间，预计2019-2020年启动、2021-2023年进入高峰，2024-2025年逐渐成熟。
5g终端
全球移动通信供应商协会发布最新数据显示，截至5月底，公开发布的5g终端已达到68款，其中智能手机为19款。在各国相继开启5g商用的大背景下，运营商和手机厂商正加快5g终端的测试及试商用。截至目前，据工信部电信设备进网管理查询，中国已有13款5g手机获得进网许可证。其中，华为和vivo各占了3 款，并列第一；oppo为2款；中兴、三星、中国移动终端公司、小米、深圳万普拉斯各有一款手机入网。
5g天线及材料
目前天线方面主流的材料或工艺为lds（传统的改性塑胶结合化镀工艺）和fpc（铜层镀膜，一般都是pi膜）。sub-6ghz时代天线的设计其实和4g的天线设计没有什么大的区别，主要是频段覆盖的问题，各大天线厂商真正面临的难点是毫米波的研发设计，包括资源的配备和技术的储备。
从材料方面来看，不同介电常数的高频板或低损材料会给毫米波天线带来一定的帮助，但手机要实现毫米波通讯需要克服的技术难题还比较多，有待行业的共同努力。
另外，5g手机天线数目将会超过十个，在狭小的空间里布置天线离不开新材料的研发及电路方面的研究。如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3d形态甚至有散热特性的材料，就可以大大降低天线的尺寸。
印制电路板及材料
5g时代，pcb传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象，高频基材是5g通信行业发展的基础材料。高频基材的市场份额主要被rogers、taconic、nelco、isola、polyflon等少数厂商占据，且市场供给相对有限，国内厂商在高频高速覆铜板产业供应方面主要集中在中低端高频材料，未来进口替代市场空间巨大。
滤波器及材料
5g时代，传统金属腔体滤波器不能实现高抑制的系统兼容问题，而陶瓷介质材料腔体可以解决这些问题，微波介质陶瓷滤波器是未来5g重要的解决方案。陶瓷介质滤波器性能由陶瓷粉体配方及生产工艺决定，需控制工艺以制备出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的陶瓷材料。
功能材料
5g频段提高、集成度提升、功能增加，最核心要解决的还是功耗增加带来的散热及电磁屏蔽问题。以5g手机为例，在6ghz以下频段，散热及电磁屏蔽情况与4g差别不大，部分传统材料依然可以用，但在一些敏感部件，铜箔、石墨片等散热材料对信号影响很大，不太适合；针对毫米波频段，目前还没找到合适的解决方案，尤其是散热方面。
未来趋势
5g所能带来的更快的数据传输速度、更强的数据处理能力、以及更顺畅的交互与连接，有望通过丰富使用场景、优化使用体验等激发产业的巨量发展潜力。但同时也要看到，5g的建设和运营以及包括天线材料、功能材料等产业链的配套，是一个长期的、存在方向争议的过程，值得长期追踪、研究！
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过去的一年间，我们访谈了100+位5g产业相关专家，对5g产业发展及5g新材料进程做了深度跟踪和调研，期间发布了多篇研究报告和专访稿件，今天就让我们揭秘下这些权威声音背后究竟都有哪些人物。
5g产业
韩国、美国、瑞士、英国、中国、西班牙等国相继开启5g商用，全球商用运营商正加快5g商用步伐。值得一提的是，继6月中国工信部正式颁发4张5g商用牌照以来，中国产业界动作频频：华为、vivo、小米相继发布5g手机；中国联通与中国电信进行5g网络共建共享合作；中国移动开启5g商用预约，5g套餐将在10月正式发布。
5g通信
2019年被称为5g元年，各家运营商也纷纷投入资本进行5g建设，中国第四家电信运营商中国广电也加入了进来。据测算，2019年三大运营商总资本开支预计为1945亿（移动计1585亿），其中5g建设预计投入246亿。5g场景较4g更广泛、复杂，预计5g建设将是一个长期过程，至少需要5年时间，预计2019-2020年启动、2021-2023年进入高峰，2024-2025年逐渐成熟。
5g终端
全球移动通信供应商协会发布最新数据显示，截至5月底，公开发布的5g终端已达到68款，其中智能手机为19款。在各国相继开启5g商用的大背景下，运营商和手机厂商正加快5g终端的测试及试商用。截至目前，据工信部电信设备进网管理查询，中国已有13款5g手机获得进网许可证。其中，华为和vivo各占了3 款，并列第一；oppo为2款；中兴、三星、中国移动终端公司、小米、深圳万普拉斯各有一款手机入网。
5g天线及材料
目前天线方面主流的材料或工艺为lds（传统的改性塑胶结合化镀工艺）和fpc（铜层镀膜，一般都是pi膜）。sub-6ghz时代天线的设计其实和4g的天线设计没有什么大的区别，主要是频段覆盖的问题，各大天线厂商真正面临的难点是毫米波的研发设计，包括资源的配备和技术的储备。
从材料方面来看，不同介电常数的高频板或低损材料会给毫米波天线带来一定的帮助，但手机要实现毫米波通讯需要克服的技术难题还比较多，有待行业的共同努力。
另外，5g手机天线数目将会超过十个，在狭小的空间里布置天线离不开新材料的研发及电路方面的研究。如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3d形态甚至有散热特性的材料，就可以大大降低天线的尺寸。
印制电路板及材料
5g时代，pcb传统基材会使信号的传输损耗较大而产生“失真”现象，高频基材是5g通信行业发展的基础材料。高频基材的市场份额主要被rogers、taconic、nelco、isola、polyflon等少数厂商占据，且市场供给相对有限，国内厂商在高频高速覆铜板产业供应方面主要集中在中低端高频材料，未来进口替代市场空间巨大。
滤波器及材料
5g时代，传统金属腔体滤波器不能实现高抑制的系统兼容问题，而陶瓷介质材料腔体可以解决这些问题，微波介质陶瓷滤波器是未来5g重要的解决方案。陶瓷介质滤波器性能由陶瓷粉体配方及生产工艺决定，需控制工艺以制备出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的陶瓷材料。
功能材料
5g频段提高、集成度提升、功能增加，最核心要解决的还是功耗增加带来的散热及电磁屏蔽问题。以5g手机为例，在6ghz以下频段，散热及电磁屏蔽情况与4g差别不大，部分传统材料依然可以用，但在一些敏感部件，铜箔、石墨片等散热材料对信号影响很大，不太适合；针对毫米波频段，目前还没找到合适的解决方案，尤其是散热方面。
未来趋势
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