探讨红外技术“芯”动态，畅谈传感技术“芯”未来
11月9日下午，高芯科技王立保博士在大会现场发表《高清红外探测器技术发展》的主题演讲， 探讨红外技术“芯”动态，畅谈传感技术“芯”未来。
高清红外技术的追求
提性能，降成本
高清成像离不开大面阵，而大面阵只是高清红外技术所追求的一个指标。目前，swap³是业内公认的焦平面探测器发展趋势，即更小尺寸、更轻重量、更低功耗、更低价格、更高性能。
王博士指出，swap³的内涵核心其实是从以往一味的追求性能到当下更加追求探测器的实用性和可制造性，而小像元技术将成为其中的核心技术。围绕像元尺寸为何以及如何减小，包括其理论极限都做了一一阐述。
高清红外技术的发展
大面阵，小像元，高温度 不断刷新的参数指标是技术发展的最直接体现：面阵规格从最初几百像素到如今普遍突破百万；像元尺寸的发展正好相反，从45μm降到5-7μm；制冷红外焦平面工作温度飙升到120k甚至150k+……
演讲现场，王博士也对多家业内厂商的多款顶尖产品进行图片展示与现场点评。业界标杆产品就在那里，怎能视而不见，只有奋起追赶！目前在一些细分领域，高芯科技红外焦平面探测器产品已经达到业内头部水准。
现有红外技术的概况
新工艺，新材料，新产品 历经十载，芯品出彩。高芯科技在像元成形及倒焊技术、高质量材料生长技术、器件暗电流水平等芯片技术工艺上一路突破，不断创新！创新外延生长法制造出的工艺材料表面平整，缺陷更少；长波超晶格红外材料通过设计优化和生长优化，暗电流水平逼近国际红外芯片“07法则”极限，达到国际先进水平……
最后，王博士还介绍了公司已经批产的多款高清红外焦平面探测器以及正在研制的高清高温制冷红外探测器组件。 高芯科技深耕红外焦平面探测器领域已经十年，创业初心一直未变：在产品端，公司在提升性能与工艺，降低成本与体积上竭尽所能；在应用端，公司为国产化红外核芯组件的快速普及尽心尽力！
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