联电与AMI签订晶圆专工的长期合作协议，将扩大日后合作范围
联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司allegro microsystems（ami）共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为allegro最主要的晶圆专工制造商。
这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为allegro专属车用电子级技术供应商，并支持allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议，由allegro将技术转移给联电制造并开始试产。
allegro营运暨品质资深副总裁thomas teebagy表示，希望藉由信任的伙伴关系，帮助allegro扩大相关的业务范畴。allegro已预先将所属的abcd4和abcd6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发allegro的a10s和a10p 0.18微米bcd技术，及后续相关可供定制化的技术，如硅集成电路里领先的磁性传感器（gmr/tmr）。
联电负责8英寸营运的副总经理赖明哲表示，联电持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，使其成为车用电子集成电路制造的晶圆专工领导者；联电非常重视与allegro的长期合作伙伴关系，除了车用电子芯片此项产品外，预计将藉由这项新协议扩大日后合作范围。
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