美国国家科学基金会拟投资4500万美元用于未来半导体研究
美国国家科学基金会（nsf）公布了24项研究和教育项目，总投资4560万美元，其中包括《2022年芯片与科学法案》的资金，以促进新半导体技术和制造以及劳动力发展的快速进展。
这些项目是通过nsf和4家企业（爱立信、ibm、英特尔、三星）之间的民官伙伴关系，得到nsf半导体未来（fuse）计划的支援。
ibm的研究员兼ai战略家vijay narayanan表示：“随着计算需求的增加，具有节约能源和可持续解决堆栈计算解决方案为材料，设备，整合先进封装以及需要计算的架构的半导体创新”。ibm自豪地说，对fuse程序的最新投资有助于加速半导体创新和支持下一代创新者。”
nsf局长sethuraman panchanathan表示：“我们的投资将有助于培养下一代人才，填补半导体产业的重要空白，并有助于韩国经济向下发展。”通过支持创新的跨学科研究，我们将实现半导体和微电子领域的突破性发展，并满足国家提供可靠、安全的创新半导体技术、系统和专业人才的要求。”
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