从荣耀角度解读3D识别的结构光、TOF及双目立体成像方案
全球首款搭载3d sensing的智能手机iphone x自11月上市发售以来，深受消费者青睐。如今，3d sensing正从iphone x快速走向国产品牌手机，成为智能手机硬件创新潮流。
11月28日，荣耀最新发布的智能手机荣耀v10，搭载内置人工智能npu的麒麟970芯片和“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件，具有3d人脸识别与解锁功能。
另据业内人士透露，小米和oppo将在明年发布的新机中采用3d传感解决方案，该方案由奇景光电、高通合作开发。
3d sensing在人机交互上，可实现人脸识别、设备解锁、面部表情等应用，借助“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件，荣耀v10可实现3d人脸建模、人脸识别、3d面部表情控制以及3d小物体建模功能。人脸识别功能通过绘制用户脸部的深度图谱，对用户脸部进行建模实现的，识别精度达到亚毫米级别，安全等级达到支付级别。
当前智能手机用3d sensing尚属于行业渗透早期，潜在空间大，产业链标的将受益3d sensing作为一种全新的人机交互模式，应用前景广阔。根据yole的预测，3d sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元，cagr达到37.3%。
据了解，目前3d sensing有3种主流方案，分别是结构光方案、tof方案以及双目立体成像方案。
在这三种3d sensing技术对比中发现，tof方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案，非常适合智能终端采用。
事实上，无论是结构光方案、tof方案还是双目立体成像方案，3d sensing主要的硬件包括四部分：红外光发射器（ir ld或vcsel）、红外光摄像头（ir cis或者其他光电二极管）、可见光摄像头（vis cis）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗ir cis等。
而在3d sensing产业链的上、中、下游中，上游部分包括：红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、cmos图像传感器；中游包括：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法；下游包括：终端厂商以及应用。
其中3d sensing产业链关键部件在于：1、红外线传感器；2、红外激光光源；3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有stm、ams、heptagon、infineon、ti、索尼、豪威等；产业链相关红外激光光源的上市公司有finisar、lumentum、ii-vi、光迅科技等；产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技；而提供综合技术方案的上市公司有stm、微软、英特尔，德州仪器、英飞凌等。此外，3d摄像头模组的上市公司有欧菲光；滤光片有水晶光电；摄像头芯片封测有晶方科技；镜头有联创电子等。
随着iphone x的带动，3d sensing有望成为继指纹识别之后，又一项带动手机产业链的突破性发展的应用功能，给智能手机带来全新的交互体验。目前，高通和奇景光电合作的slim™ 3d摄像头系统解决方案投入商用在即，按计划正在投产，有望在2018年第一季度实现量产，带动3d sensing成为智能手机硬件创新的趋势。
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另据业内人士透露，小米和oppo将在明年发布的新机中采用3d传感解决方案，该方案由奇景光电、高通合作开发。
3d sensing在人机交互上，可实现人脸识别、设备解锁、面部表情等应用，借助“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件，荣耀v10可实现3d人脸建模、人脸识别、3d面部表情控制以及3d小物体建模功能。人脸识别功能通过绘制用户脸部的深度图谱，对用户脸部进行建模实现的，识别精度达到亚毫米级别，安全等级达到支付级别。
当前智能手机用3d sensing尚属于行业渗透早期，潜在空间大，产业链标的将受益3d sensing作为一种全新的人机交互模式，应用前景广阔。根据yole的预测，3d sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元，cagr达到37.3%。
据了解，目前3d sensing有3种主流方案，分别是结构光方案、tof方案以及双目立体成像方案。
在这三种3d sensing技术对比中发现，tof方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案，非常适合智能终端采用。
事实上，无论是结构光方案、tof方案还是双目立体成像方案，3d sensing主要的硬件包括四部分：红外光发射器（ir ld或vcsel）、红外光摄像头（ir cis或者其他光电二极管）、可见光摄像头（vis cis）、图像处理芯片，窄带滤色片，另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅，双目立体成像多一颗ir cis等。
而在3d sensing产业链的上、中、下游中，上游部分包括：红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、cmos图像传感器；中游包括：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法；下游包括：终端厂商以及应用。
其中3d sensing产业链关键部件在于：1、红外线传感器；2、红外激光光源；3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有stm、ams、heptagon、infineon、ti、索尼、豪威等；产业链相关红外激光光源的上市公司有finisar、lumentum、ii-vi、光迅科技等；产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技；而提供综合技术方案的上市公司有stm、微软、英特尔，德州仪器、英飞凌等。此外，3d摄像头模组的上市公司有欧菲光；滤光片有水晶光电；摄像头芯片封测有晶方科技；镜头有联创电子等。
随着iphone x的带动，3d sensing有望成为继指纹识别之后，又一项带动手机产业链的突破性发展的应用功能，给智能手机带来全新的交互体验。目前，高通和奇景光电合作的slim™ 3d摄像头系统解决方案投入商用在即，按计划正在投产，有望在2018年第一季度实现量产，带动3d sensing成为智能手机硬件创新的趋势。
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