PCB中的常见名词解析！
我们在画pcb的时候肯定会遇到solder mask 和paste mask，以前一直模模糊糊的知道solder mask是阻焊层，paste mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。
solder mask ［阻焊层］：这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有。
就是pcb板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在pcb过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过pcb板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为top layers r和bottom layers两层。
solder层是要把pad露出来吧，这就是我们在只显示solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）;在生成gerber文件时候，可以观察solder layers 的实际效果。
在solder mask layer（有topsolder 和bottomsolder）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！） solder mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂（涂了不能上焊锡？）其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时， solder mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
paste mask layers［锡膏防护层］：这个是正显，有就有无就无。
是针对表面贴（smd）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的smd器件的焊点。在表面贴装（smd）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样smd器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将smd器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐通过回流焊机完成smd器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（top paste）和底层锡膏防护层（bottom paste）在paste mask layers（有toppaste 和bottompaste）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】。
同时 keepout 和mechanical layer也很容易弄混。
keepout，画边框，确定电气边界;mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照mechanical layer的尺寸来做的，但pcb厂的工程师一般不懂这个。所以是发给pcb厂之前将keepout layer层删除（实验室以前就发生过keepout layer没删除导致pcb厂割错边界的情况）。
在pcb中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？
丝印层：零件的外形平面图，丝印层是指代表器件外廓的图形符号。pcb设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是silkscreen lay会印在pcb板子上。
装配层assembly lay：place bound top /bottom ，即物理外形图形。可以用于dfa规则：dfm/dfa，是design for 制造（m）/design for装配（a）。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提给check人员检查零件是否有问题或其它的用途so it isn‘s print board.丝印肯定是要有的，但是装配层可以不要的（个人理解）。
丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。
assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。
在pcb中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，drc检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的drc校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的drc校验。
在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil（0.2mm），外径比孔大20mil以上，否则焊盘太小焊接很不方便。
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就是pcb板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在pcb过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过pcb板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为top layers r和bottom layers两层。
solder层是要把pad露出来吧，这就是我们在只显示solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）;在生成gerber文件时候，可以观察solder layers 的实际效果。
在solder mask layer（有topsolder 和bottomsolder）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！） solder mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂（涂了不能上焊锡？）其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时， solder mask要比regular pad 大0.15mm（6mil）。
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是针对表面贴（smd）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的smd器件的焊点。在表面贴装（smd）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样smd器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将smd器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐通过回流焊机完成smd器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（top paste）和底层锡膏防护层（bottom paste）在paste mask layers（有toppaste 和bottompaste）上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】。
同时 keepout 和mechanical layer也很容易弄混。
keepout，画边框，确定电气边界;mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照mechanical layer的尺寸来做的，但pcb厂的工程师一般不懂这个。所以是发给pcb厂之前将keepout layer层删除（实验室以前就发生过keepout layer没删除导致pcb厂割错边界的情况）。
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