国奥科技抢跑第三代半导体封测市场的两大关键
随着 5g 通讯、新能源汽车、快充等新兴行业应用对功率元器件效能需求的不断提高，第一代半导体材料硅(si)、锗(ge)以及第二代半导体材料砷化镓(gaas)和磷化铟(inp)对于温度、频率、功率已达极限，难以应用在更严苛环境上，因而第三代半导体材料应运而生。
1第三代半导体介绍
third generation semiconductor
第三代半导体是指以碳化硅(sic)、氮化镓(gan)、氧化锌(zno)、金刚石、氮化铝(ain)为代表的宽禁带半导体材料制成的半导体元器件。
碳化硅(sic)和氮化镓(gan)是目前发展较为成熟的第三代半导体材料，被称为第三代半导体材料的“双雄”。
第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等诸多优势。与第一代、第二代传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，比硅基器件更轻、更小巧，主要应用于光电、电力电子、和微波射频三大领域，比如mini/micro led、快充、新能源汽车和5g基站等行业。
2第三代半导体市场
the market size
在新能源汽车、工业互联、5g通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，第三代半导体的市场规模高速增长。在未来，射频和功率半导体全球市场上，第三代半导体无疑会是重要主角之一。
国内市场
2019年我国第三代半导体市场规模约为94.15亿元,据预测,到2022年我国第三代半导体市场规模将达到623.42亿元。2021年我国半导体产业链中，设计、制造、封测三业规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%，若按此比例推算，2022年我国第三代半导体封测市场约为162亿元。
全球市场
trendforce预测，2025年全球功率半导体元件及模组市场规模将达274 亿美元，其中第三代半导体sic/gan 市场占比从2021 年不到5%，扩大至2025 年约17%，约47亿美元。
根据 wsts的最新数据，2021年全球半导体市场达到5529亿美元，其中封测市场规模达618亿美元，占比约11%。
若保守按11%计算，2025年全球第三代半导体封测市场，sic/gan 市场占比达6亿美元。
封测设备市场
根据semi的数据，2022年，全球封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%;全球测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88%。
第三代半导体封装工艺的变革，必然会带动封测设备的升级，大幅度推动先进封测设备需求市场规模扩大。
3抢占封测市场的关键
seize the key to the closed test market
对于第三代半导体企业来说，成本和可靠性是产业各环节无法回避的新挑战，就封测环节而言，先进的封装技术和封测设备是降本增效、提升良率的两大关键。
随着终端系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术趋于高密度、高脚位、薄型化、小型化发展，对封测设备提出了更高的要求。
封装技术迎新挑战
尽管第三代宽禁带半导体材料较传统的si材料，在材料性能上有很大的优势，但是目前传统的功率器件封装技术都是为si基功率器件设计的，将其用于第三代半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠性等方面带来新的挑战，更先进的封装技术对推动第三代半导体发展有举足轻重的作用。
封测设备升级确保良率
碳化硅(sic)衬底是莫氏硬度达9.2的高硬度脆性材料，因而在晶圆制备和封测过程中，容易出现翘曲、开裂等问题。
封测过程，需要对晶圆进行划片、贴片、键合、检验等一系列工艺，涉及到对“裸晶”的高频、高速、精准“拾取”的操作。因此，更先进的贴片机、固晶机、键合机等封测设备是降低“破片率”，提高封装良率的关键，能有效降低第三代半导体器件应用成本。
我国半导体封测方面实力较强，但先进封测设备国产化较低。电机是封测设备的核心部件之一，直接影响贴片精度、成品良率。
为解决我国封测设备长期受国外技术“卡脖子”的问题，国奥科技自主研发的高精度电机，zr双轴集成，致力于为国内封测设备厂商提供更柔性的、高精度、高效率的封测方案，已然成为推动第三代半导体广泛应用的中坚力量。
可编程高精力控，降低损耗
国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗;
采用中空z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。
高精度对位、贴片，保证良率
微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01n力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。
“z+r”轴集成设计，提升速度
创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了z轴自重负载问题，高速、精准完成元件pick & place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50n，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。
体积小，重量轻，可电机组合排列
直线旋转电机lrs2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。
协作机器人是国产机器人企业在市场上实现弯道超车的机会
新技术在制造业的应用场景和发展趋势
在非完美电池管理系统中的故障监视
大数据基础层持续保持高速增长,助力新型智慧城市和数字经济建设
5G助力下 机器人赋能医院免接触配送
国奥科技抢跑第三代半导体封测市场的两大关键
中科院科学家在实现高效圆偏振发光材料方面获得进展
DCDC电源测试以及纹波测试方法
智慧消防与传统式消防相比，它有哪些优点
利用单电源制作正负电压同时站立的电源电路
4525DO-DS3BS002DS压力传感器用于风速测量
电视机顶盒什么牌子好？数码up主盘点双十一电视机顶盒排行榜
2019年全年郑州联通在4G基站的建设方面总结分析
关于气密性检漏设备在行车记录仪防水测试上的应用
ARM暂停与华为的全部业务将对华为的芯片领域造成严重打击
努比亚红魔3即将进入国际市场它将是市场上最强大的游戏智能手机
小米方盒子蓝牙音箱2体验 蕴藏简约之美的音乐伴侣
加载激励块或源代码块的方法
自制89C2051单片机学习板
设计工作在2.45GHz WLAN的功率放大器
1第三代半导体介绍
third generation semiconductor
第三代半导体是指以碳化硅(sic)、氮化镓(gan)、氧化锌(zno)、金刚石、氮化铝(ain)为代表的宽禁带半导体材料制成的半导体元器件。
碳化硅(sic)和氮化镓(gan)是目前发展较为成熟的第三代半导体材料，被称为第三代半导体材料的“双雄”。
第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等诸多优势。与第一代、第二代传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，比硅基器件更轻、更小巧，主要应用于光电、电力电子、和微波射频三大领域，比如mini/micro led、快充、新能源汽车和5g基站等行业。
2第三代半导体市场
the market size
在新能源汽车、工业互联、5g通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，第三代半导体的市场规模高速增长。在未来，射频和功率半导体全球市场上，第三代半导体无疑会是重要主角之一。
国内市场
2019年我国第三代半导体市场规模约为94.15亿元,据预测,到2022年我国第三代半导体市场规模将达到623.42亿元。2021年我国半导体产业链中，设计、制造、封测三业规模占比分别为43.2%、30.4%、26.4%，若按此比例推算，2022年我国第三代半导体封测市场约为162亿元。
全球市场
trendforce预测，2025年全球功率半导体元件及模组市场规模将达274 亿美元，其中第三代半导体sic/gan 市场占比从2021 年不到5%，扩大至2025 年约17%，约47亿美元。
根据 wsts的最新数据，2021年全球半导体市场达到5529亿美元，其中封测市场规模达618亿美元，占比约11%。
若保守按11%计算，2025年全球第三代半导体封测市场，sic/gan 市场占比达6亿美元。
封测设备市场
根据semi的数据，2022年，全球封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%;全球测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88%。
第三代半导体封装工艺的变革，必然会带动封测设备的升级，大幅度推动先进封测设备需求市场规模扩大。
3抢占封测市场的关键
seize the key to the closed test market
对于第三代半导体企业来说，成本和可靠性是产业各环节无法回避的新挑战，就封测环节而言，先进的封装技术和封测设备是降本增效、提升良率的两大关键。
随着终端系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术趋于高密度、高脚位、薄型化、小型化发展，对封测设备提出了更高的要求。
封装技术迎新挑战
尽管第三代宽禁带半导体材料较传统的si材料，在材料性能上有很大的优势，但是目前传统的功率器件封装技术都是为si基功率器件设计的，将其用于第三代半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠性等方面带来新的挑战，更先进的封装技术对推动第三代半导体发展有举足轻重的作用。
封测设备升级确保良率
碳化硅(sic)衬底是莫氏硬度达9.2的高硬度脆性材料，因而在晶圆制备和封测过程中，容易出现翘曲、开裂等问题。
封测过程，需要对晶圆进行划片、贴片、键合、检验等一系列工艺，涉及到对“裸晶”的高频、高速、精准“拾取”的操作。因此，更先进的贴片机、固晶机、键合机等封测设备是降低“破片率”，提高封装良率的关键，能有效降低第三代半导体器件应用成本。
我国半导体封测方面实力较强，但先进封测设备国产化较低。电机是封测设备的核心部件之一，直接影响贴片精度、成品良率。
为解决我国封测设备长期受国外技术“卡脖子”的问题，国奥科技自主研发的高精度电机，zr双轴集成，致力于为国内封测设备厂商提供更柔性的、高精度、高效率的封测方案，已然成为推动第三代半导体广泛应用的中坚力量。
可编程高精力控，降低损耗
国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗;
采用中空z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。
高精度对位、贴片，保证良率
微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01n力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。
“z+r”轴集成设计，提升速度
创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了z轴自重负载问题，高速、精准完成元件pick & place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50n，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。
体积小，重量轻，可电机组合排列
直线旋转电机lrs2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。
协作机器人是国产机器人企业在市场上实现弯道超车的机会
新技术在制造业的应用场景和发展趋势
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中科院科学家在实现高效圆偏振发光材料方面获得进展
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智慧消防与传统式消防相比，它有哪些优点
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自制89C2051单片机学习板
设计工作在2.45GHz WLAN的功率放大器