关于阻焊层Solder Mask Layer的理解

关于阻焊层solder mask layer的理解
阻焊层,从名字上理解,就是阻碍焊接,所以实际生产中,这一层是不上锡的,也就是我们常看到pcb 板的绿油。(有些可能会用其他颜色,红油/黑油/白油…, 功能都一样)
但是我们实际画pcb 时,点开solder mask layer, 看到的却是类似焊盘的层? 这和我们理解的绿油,看起来是矛盾的。
​figure 1 :阻焊层
​figure 2: 焊盘层
​figure 3: 实际pcb
其实,这是因为pcb 里的solder mask layer 采用的是负片输出。
正片: 所见即所得, 比如丝印层,看到的就是实际pcb 上的
负片: 所见即空白,比如solder mask layer, 看到的恰是pcb 上没有的。
从图中可以注意到一点,阻焊层要比焊盘层大些,大概是0.25mil, 是为了确保焊盘可以完全露出,以满足焊接要求。
那么我们画pcb时,solder mask layer 里看到的都是不需要上绿油的,这就和实际生产对应上了。
对solder mask layer, 也有另一种说法,称为阻焊开窗层,这就和pcb 对应上了, solder mask layer 画的地方都开窗,绿油开窗,那就是不上绿油的区域。

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